发明名称 |
可供硬碟热插拔之机壳结构 |
摘要 |
本创作系提供一种可供硬碟热插拔之机壳结构,其包含一侧至少设有一长孔之机壳,该机壳中系设有一与长孔对应之框架;一穿设于长孔中且与框架活动结合之置放座;以及一设于框架上且对应于置放座一端之转接单元,该转接单元系包括有一SATA连接器及一电源连接器。藉此,本创作之可供硬碟热插拔之机壳结构,可使硬碟设置于置放座后,将置放座推入设于框架中,且使硬碟与转接单元对应连接,而达到可热插拔以及方便抽换之功效。 |
申请公布号 |
TWM387463 |
申请公布日期 |
2010.08.21 |
申请号 |
TW099203589 |
申请日期 |
2010.02.26 |
申请人 |
曜越科技股份有限公司 THERMALTAKE TECHNOLOGY CO., LTD. 台北县深坑乡北深路3段268号4楼 |
发明人 |
林培熙 |
分类号 |
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主分类号 |
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代理机构 |
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代理人 |
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;李政宪 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼 |
主权项 |
1.一种可供硬碟热插拔之机壳结构,其包含:一机壳,其一侧至少设有一长孔,且该机壳中系设有一与长孔对应之框架;一置放座,系穿设于长孔中且与框架活动结合;以及一转接单元,系设于框架上且对应于置放座之一端,且该转接单元系包括有一SATA连接器及一电源连接器。 ;2.如申请专利范围第1项所述之可供硬碟热插拔之机壳结构,其中,该框架之内侧面系设有相对应且可与置放架活动结合之滑槽。 ;3.如申请专利范围第1项所述之可供硬碟热插拔之机壳结构,其中,该置放座之两侧系分别具有一与机壳卡接之扣勾。;第1图为本创作之外观图。;第2图为本创作另一角度之外观图。;第3图为本创作第2图A部分之放大图。;第4图为本创作之置放座与硬碟之结合图。;第5图为本创作与硬碟之结合状态图。;第6图为本创作与硬碟结合后之图。;第7图为本创作第6图B部分之局部放大图。 |
地址 |
THERMALTAKE TECHNOLOGY CO., LTD. 台北县深坑乡北深路3段268号4楼 |