用于挠性印刷电路板之铜箔基板

摘要

本创作提供一种用于挠性印刷电路板之铜箔基板，包括：第一聚合物层；形成于该第一聚合物层上之第一铜箔；以及金属板，系设置于该第一聚合物层上，使该第一聚合物层夹置于该第一铜箔与金属板之间。本创作之铜箔基板具有散热效率较高的优点。

主权项

1.一种用于挠性印刷电路板之铜箔基板，包括：第一聚合物层；第一铜箔，系形成于该第一聚合物层上；以及金属板，系设置于该第一聚合物层上，使该第一聚合物层夹置于该第一铜箔与金属板之间。 ;2.如申请专利范围第1项之铜箔基板，其中，该第一聚合物层系包括选自环氧树脂或聚醯亚胺之材质。 ;3.如申请专利范围第2项之铜箔基板，其中，该第一聚合物层包括占该第一聚合物层重量之10至80wt%之陶瓷粉体。 ;4.如申请专利范围第1项之铜箔基板，其中，该第一聚合物层包括基质膜及热塑性膜，且该基质膜之厚度大于热塑性膜。 ;5.如申请专利范围第4项之铜箔基板，其中，该基质膜及热塑性膜中分别具有占其重量10至80wt%之陶瓷粉体。 ;6.如申请专利范围第1项之铜箔基板，复包括第二铜箔及第一黏着层，其皆系设于该第一聚合物层与金属板之间，且该第二铜箔系藉由该第一黏着层黏附于该金属板，其中，该第一黏着层具有占其重量10至80wt%之陶瓷粉体。 ;7.如申请专利范围第6项之铜箔基板，复包括第二黏着层及第二聚合物层，其皆系设于该第一聚合物层与第二铜箔之间，且该第二黏着层系介于第一聚合物层与第二聚合物层之间，其中，该第二聚合物层及第二黏着层分别具有占其重量10至80wt%之陶瓷粉体。 ;8.如申请专利范围第4项之铜箔基板，复包括第二铜箔及第一黏着层，其皆系设于该第一聚合物层与金属板之间，且该第二铜箔系藉由该第一黏着层黏附于该金属板，其中，该第一黏着层具有占其重量10至80wt%之陶瓷粉体。 ;9.如申请专利范围第1至8项中任一项之铜箔基板，其中，该陶瓷粉体系选自氧化铝、氮化铝及氮化硼所组成群组之一种或多种。 ;10.如申请专利范围第1项之铜箔基板，其中，该金属板为铝板。 ;11.如申请专利范围第2项之铜箔基板，其中，该第一聚合物层系选自环氧树脂，且其厚度系介于5至100μm。 ;12.如申请专利范围第2项之铜箔基板，其中，该第一聚合物层系选自聚醯亚胺，且其厚度系介于5至30μm。 ;13.如申请专利范围第4项之铜箔基板，其中，该第一聚合物层之厚度系介于5至30μm。 ;14.如申请专利范围第6或8项之铜箔基板，其中，该第一黏着层之厚度系介于5至100μm。 ;15.如申请专利范围第7项之铜箔基板，其中，该第二黏着层之厚度系介于5至100μm。;第1A及1B图系显示本创作之铜箔基板结构剖面图；第2图系显示本创作具有第二铜箔及第一黏着层之铜箔基板结构剖面图；第3图系显示本创作另一铜箔基板之结构剖面图；以及第4图系显示本创作又一铜箔基板之结构剖面图。