半导体装置用多层印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种即使是以许多连接点而与半导体元件连接之情况，仍确保良好连接之多层印刷电路板。;该多层印刷电路板(20)具备：第一树脂层(26－1)、形成于第一树脂层之第一通孔(33－1)、配置于第一树脂层之上面之第二树脂层(26－2)、形成于第二树脂层之第二通孔(33－2)、配置于第一树脂层之与第二树脂层相反面之核心层(22)、及形成于上述核心层之通孔(42)。形成于前述树脂层(26－1、26－2)之通孔(33－1、33－2)之开口方向，与形成于前述核心层(22)之通孔(42)之开口方向相反。

主权项

1.一种多层印刷电路板，其包含：形成有通孔之1层或2层以上之树脂层、及形成有通孔之核心层；形成于前述树脂层之通孔与形成于前述核心层之通孔，通孔之开口方向为相反方向；前述核心层之热膨胀系数小于前述树脂层。 ;2.如请求项1之多层印刷电路板，其中前述多层印刷电路板之一面为半导体元件搭载面，另一面为外部端子连接面；形成于前述树脂层之通孔系于前述半导体元件搭载面侧开口；形成于前述核心层之通孔系于前述外部端子连接面侧开口。 ;3.一种多层印刷电路板，其包含：第一树脂层、形成于第一树脂层之第一通孔、配置于第一树脂层之上面之第二树脂层、形成于第二树脂层之第二通孔、配置于第一树脂层之下面之核心层、及形成于上述核心层之通孔；形成于前述树脂层之通孔与形成于前述核心层之通孔，通孔之开口方向为相反方向；前述核心层之热膨胀系数小于前述树脂层。 ;4.如请求项1或3之多层印刷电路板，其中前述通孔为填充有导电物之填孔。 ;5.如请求项1或3之多层印刷电路板，其中形成于前述树脂层之通孔系剖面形状为上方宽下方窄之形状；形成于前述核心层之通孔系剖面形状为上方窄下方宽之形状。 ;6.如请求项3之多层印刷电路板，其中于前述核心层之上面，进而形成有1层以上具有通孔之树脂层。 ;7.如请求项1或3之多层印刷电路板，其中上述核心层包含纤维强化塑胶。 ;8.如请求项1或3之多层印刷电路板，其中上述核心层包含使环氧树脂或BT树脂含浸于玻璃织布或芳香族聚醯胺不织布并使其硬化后之基板。 ;9.如请求项8之多层印刷电路板，其中前述玻璃织布为2层。 ;10.如请求项1或3之多层印刷电路板，其中上述核心层系以铜箔积层板或双面铜箔积层板作为起始材料而构成，形成于该核心层之陆区系利用贴于该积层板之铜箔。 ;11.一种多层印刷电路板之制造方法，其包含：准备包含核心层之单面铜箔积层板或双面铜箔积层板之步骤；于前述积层板形成陆区之步骤；于前述积层板之上面形成树脂层，将通孔用之孔开口而形成通孔；及自前述积层板之下面，将通孔用之孔开口而形成通孔之步骤；形成于前述树脂层之通孔与形成于前述积层板之开口之方向为相反方向；前述核心层之热膨胀系数小于前述树脂层。 ;12.如请求项11之多层印刷电路板之制造方法，其中形成于前述树脂层之通孔系剖面形状为上方宽下方窄之形状，而形成于前述积层板之通孔系剖面形状为上方窄下方宽之形状。 ;13.如请求项11之多层印刷电路板之制造方法，其中前述单面铜箔积层板及双面铜箔积层板分别包含玻璃织布基材含浸有环氧树脂之单面铜箔积层板及玻璃织布基材含浸有环氧树脂之双面铜箔积层板。 ;14.如请求项11之多层印刷电路板之制造方法，其中于前述积层板之上面，形成树脂层，将通孔用之孔开口而形成通孔之步骤之后，进而重复1次或2次以上形成树脂层，将通孔用之孔开口而形成通孔之步骤。 ;15.如请求项11之多层印刷电路板之制造方法，其中前述通孔系藉由镀膜法填充有导电物之填孔。 ;16.如请求项11之多层印刷电路板之制造方法，其中前述通孔用之孔之开口步骤系以雷射形成开口。 ;17.如请求项11之多层印刷电路板之制造方法，其中准备前述积层板之步骤，系准备2片玻璃基材含浸有环氧树脂之单面铜箔积层板或玻璃基材含浸有环氧树脂之双面铜箔积层板，并将该等以接着剂贴合；自于前述积层板形成陆区之步骤，至前述进而形成树脂层，将通孔用之孔开口而形成通孔之步骤，同时对2片积层板进行制造处理；其后，使前述接着剂熔融或软化而分离，自前述积层板之下面，将通孔用之孔开口而形成通孔之步骤以后则各积层板分别进行。 ;18.一种多层印刷电路板，其系无核心类型，包含：第一树脂层、形成于第一树脂层之下侧而具有作为通孔用之开口形成时之阻止层(stopper)之功能的陆区(LAND)、形成于第一树脂层之通孔、配置于第一树脂层之上面之第二树脂层、形成于第二树脂层之通孔、配置于第一树脂层之下面之第三树脂层、及形成于第三树脂层之通孔；形成于第一与第二树脂层之通孔与形成于第三树脂层之通孔，其开口方向相反。 ;19.如请求项18之多层印刷电路板，其中形成于第一与第二树脂层之通孔系形成为上方宽下方窄；形成于第三树脂层之通孔系形成为上方窄下方宽。 ;20.如请求项18之多层印刷电路板，其中进而形成1层以上与前述第一或第二树脂层相同之树脂层。 ;21.一种多层印刷电路板之制造方法，其包含：准备支持板之步骤；于前述支持板形成具有作为通孔用之开口形成时之阻止层之功能的陆区之步骤；于前述支持板之上面形成第一树脂层，将通孔用之孔开口而形成通孔之步骤；于第一树脂层之上面，进而形成第二树脂层，将通孔用之孔开口而形成通孔之步骤；除去前述支持板之步骤；及于前述第一树脂层之下面形成第三树脂层，将通孔用之孔开口而形成通孔之步骤；在预先形成于前述支持板之上面的第一及第二树脂层上所形成之通孔、与除去前述铜板后形成于第三树脂层之通孔，开口方向形成为相反方向。 ;22.如请求项21之多层印刷电路板之制造方法，其中前述支持板包含铜板。 ;23.如请求项21之多层印刷电路板之制造方法，其中形成于第一及第二树脂层之通孔系形成为上方宽下方窄；形成于第三树脂层之通孔系形成为上方窄下方宽。 ;24.如请求项21之多层印刷电路板之制造方法，其中重复2次以上于形成有通孔之树脂层之上面进而形成树脂层，将通孔用之孔开口而形成通孔之步骤。 ;25.如请求项21之多层印刷电路板之制造方法，其中前述通孔系以镀膜法形成填充有导电物之填孔。 ;26.如请求项21之多层印刷电路板之制造方法，其中前述通孔用之孔之开口步骤，系以雷射形成开口。 ;27.如请求项21之多层印刷电路板之制造方法，其中前述准备支持板之步骤，系准备2片支持板并将该等以接着剂贴合；自于前述支持板形成陆区之步骤，至前述进而形成第二树脂层，将通孔用之孔开口而形成通孔之步骤，同时对2片积层板进行制造处理，其后，使前述接着剂熔融或软化而分离支持板，除去前述支持板之步骤以后则各积层板分别进行。;图1为关于本发明之第一实施型态之多层印刷电路板之剖面图。;图2A~图2R系说明关于图1之第一实施型态之多层印刷电路板之制造步骤。;图3为关于本发明之第二实施型态之多层印刷电路板之剖面图。;图4A~图4T系说明关于图3之第二实施型态之多层印刷电路板之制造步骤。;图5为关于本发明之第三实施型态之多层印刷电路板之剖面图。