制作具有断差结构之柔性电路板之方法;METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING DIFFERENT THICKNESS

摘要

本发明涉及一种制作具有断差结构之柔性电路板之方法。所述方法中预先于第一基材上切出一个断面及于第一黏合层上挖出第一开口；然后将第一基材、第一黏合层、第二基材依次对准叠层后压合；完成线路制作后切割形成第二断面，第一基材处于第一断面与第二断面内之区域于切割后从第一基材上脱落形成一具有断差结构之柔性电路板。所述方法于制作线路时电路板上无断差结构之存在，从而避免电路板上铜层剥离、断线等不良情形之产生，可提高产品良率。

主权项

1.一种制作具有断差结构之柔性电路板之方法，其包括以下步骤：提供第一基材、黏合层及第二基材，所述第一基材与第二基材分别包括至少一覆铜层压板，所述覆铜层压板包括至少一绝缘层及一形成于所述绝缘层上之导电层；于所述第一基材上形成第一断面；于所述黏合层上形成第一开口，所述第一开口包括第一侧边；将所述第一基材、黏合层、第二基材依次叠层并使所述断面对准所述第一侧边然后压合得到预制电路板；于所述第一基材及第二基材上形成导通孔以导通所述第一基材与第二基材中之导电层；于所述第一基材及第二基材上形成外层线路；切割第一基材、黏合层及第二基材形成第二断面，所述第一断面与所述第二断面共同于第一基材上定义出一去除区，所述去除区对应所述第一开口，所述去除区于切割后即可从第一基材上脱落从而形成一具有断差结构之柔性电路板。 ;2.如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之柔性电路板之方法，其中，所述第一基材中处于内部之导电层上形成有导电线路。 ;3.如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之柔性电路板之方法，其中，于形成所述导通孔之前于所述预制电路板表面贴一层保护膜，用在于向所述导通孔内镀导电层时防止药水从所述断面渗入。 ;4.如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之柔性电路板之方法，其中，所述绝缘层及黏合层选自聚醯亚胺、特氟龙，聚硫胺，聚甲基丙烯酸甲酯，聚碳酸酯，聚酯或聚醯亚胺－聚乙烯－对苯二甲酯共聚或者其组合物。 ;5.如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之柔性电路板之方法，其中，所述导电层为铜层、银层或金层。 ;6.如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之柔性电路板之方法，其中，于将所述第一基材、黏合层及第二基材叠层压合之前还于其上形成定位孔，用于辅助第一基材、黏合层及第二基材叠时进行对准。 ;7.如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之柔性电路板之方法，其中，于将所述第一基材、黏合层、第二基材依次叠层时使所述第一断面偏离所述第一开口1－2毫米。 ;8.如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之柔性电路板之方法，其中，所述第一断面、第二断面采用模具冲出。 ;9.一种制作具有断差结构之柔性电路板之方法，其包括以下步骤：提供第一基材、黏合层及第二基材，所述第一基材与第二基材分别包括至少一覆铜层压板，所述覆铜层压板包括至少一绝缘层及一形成于所述绝缘层上之导电层；于所述第一基材上形成第一断面；于所述黏合层上形成第一开口，所述第一开口包括第一侧边；将所述第一基材、黏合层、第二基材依次叠层并使所述断面对准所述第一侧边然后压合得到预制电路板；切割第一基材、黏合层及第二基材形成第二断面，所述第一断面与所述第二断面共同于第一基材上定义出一去除区，所述去除区对应所述第一开口，所述去除区于切割后即可从第一基材上脱落从而形成一具有断差结构之柔性电路板。;图1至图11系第一实施例之制作具有断差结构之柔性电路板之方法示意图。;图12至图16系第二实施例之制作具有断差结构之柔性电路板之方法示意图。;图17至图23系第三实施例之制作具有断差结构之柔性电路板之方法示意图。;图24至图29系先前技术制作具有断差结构之柔性电路板之方法示意图。