发明名称 印花及切割形状相称的地砖及其制法;TILE TYPE FLOORING IN WHICH PRINTING AND CUTTING PATTERNS ARE HARMONIOUS AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME
摘要 本发明系一种印花及切割图案相互重合的地砖及一种制备该地砖之方法。其中带状图案部(32)系分别形成于各主要图案部(31)之相邻二边上并经相称切割成型;如此,使各地砖的带状图案部(32)之总宽度为均等狭窄。该地砖具有美感外观,且能自然地连接,因此得以呈现出天然物质的真实感与华丽外观。又,设若需要,该地砖使用一尺寸增强层(50),以及一透明层(20)、一第一基层(40)、一第二基层(60)及一平衡层(70)对称地叠设于该尺寸增强层(50)之上下表面,藉以减少因地砖的尺寸不稳定性所造成的瑕疵。
申请公布号 TWI329151 申请公布日期 2010.08.21
申请号 TW095133064 申请日期 2006.09.07
申请人 乐金化学股份有限公司 LG CHEM. LTD. 南韩 发明人 金圭烈;朴昌奂
分类号 主分类号
代理机构 代理人 俞昌玮 台北市大安区忠孝东路4段169号10楼之1
主权项 1.一种地砖,其结构由上而下系包含:一透明层、一印花层、一第一基层、一尺寸增强层、一第二基层及一平衡层;其中,该印花层经相称切割成具有一主要图案部与形成于主要图案部四边中之相邻二边的一带状图案部。 ;2.如申请专利范围第1项之地砖,其中该形成于主要图案部之相邻二边的带状图案部具有相同的宽度。 ;3.如申请专利范围第1项之地砖,其中该印花层系藉由印刷形成于非塑化的白色片材上。 ;4.如申请专利范围第1项之地砖,其中该第一基层与第二基层具有相同的组成与相同的厚度,而该透明层与平衡层具有相同的组成与相同的厚度。 ;5.如申请专利范围第1项之地砖,其中该第一基层的厚度为第二基层厚度的一半至三分之一,以及平衡层的厚度为透明层厚度的十分之五至十分之九。 ;6.一种制造地砖之方法,系包含:在白色片材上印刷主要图案部与形成于各主要图案部之周围的带状图案部;在各主要图案部四边之相邻二边上分别形成带状图案部的方式下进行白色片材之相称切割以制备一印花层;以及叠合该印花层于一多层结构上。 ;7.如申请专利范围第6项之方法,其中该白色片材依形成于各主要图案部之相邻二边的带状图案部具有相同宽度的方式切割。;第一图为根据本发明之一具体实施例之地砖的分解透视图;第二图为第一图所示地砖的截面图;第三图为说明根据本发明之一具体的实施例之地砖在切割前的印刷图案之平面图;以及第四图为藉沿着第三图的切割线进行相称切割所获得的印花层之平面图。
地址 LG CHEM. LTD. 南韩