晶圆吸附板;WAFER ATTRACTING PLATE

摘要

【物品用途】;本创作的物品是晶圆吸附板，系在晶圆可往来地连结于具备：可接受在表面形成有半导体元件之晶圆的载入口之载入机的测试机，以与被设置在插入环之下方的探针卡面对面的方式，吸附着被载置在可朝水平方向移动之工件台的上述晶圆的晶圆吸附板。;【创作特点】;具体上，本物品是由略圆板状的金属所制成，整面利用镀金或镀镍而覆盖镀膜，且具有贯通于厚度方向的多数个贯通孔；又，在本物品之正面的外周部，系配合形成所吸附之晶圆的背面形状而设有段差；在测试机中，当利用探针卡来对于形成在晶圆之表面的半导体元件进行检查时，如「使用状态参考图」所示，以该晶圆相对于工件台不移动的方式，利用具有设置在工件台之上部的吸头的真空装置，经由上述多数个贯通孔，真空吸附晶圆的背面；再者，半导体元件的检查结果，会显示在测试机所具备的显示器上。