摄影模组结构;CAMERA MODULE STRUCTURE

摘要

本创作系提供一种摄影模组结构，包括一软板、一影像感测元件、一振荡器、一微处理器、电性连接垫、被动元件以及一辅助光源；其特征在于其中影像感测元件、振荡器、微处理器、电性连接垫、被动元件、方形遮光罩以及辅助光源配置于软板之同一侧之上。

主权项

1.一种摄影模组结构，包含：一软板；一影像感测元件；一振荡器；一微处理器；一辅助光源；以及一四方型遮光罩；其中该影像感测元件、该振荡器、该微处理器、该四方型遮光罩以及该辅助光源配置于该软板之同一侧之上；其中该四方型遮光罩置于该辅助光源同一侧。 ;2.如请求项1所述之摄影模组结构，其中该影像感测元件包括互补式金属氧化物半导体影像感测器或电荷耦合元件影像感测器。 ;3.如请求项1所述之摄影模组结构，其中该辅助光源包括发光二极体。 ;4.如请求项1所述之摄影模组结构，更包括电性连接垫配置于该软板之该同一侧之上。 ;5.如请求项1所述之摄影模组结构，更包括被动元件配置于该软板之该同一侧之上。 ;6.如请求项1所述之摄影模组结构，其中该软板系弯折使得该影像感测元件与该辅助光源之间产生一容置空间。 ;7.如请求项6所述之摄影模组结构，其中该振荡器与该微处理器配置于上段软板之上。 ;8.如请求项6所述之摄影模组结构，其中一摄影镜头得以嵌入该容置空间。 ;9.如请求项8所述之摄影模组结构，更包括一支撑座以支撑该软板。 ;10.如请求项9所述之摄影模组结构，其中该支撑座包括前端部分及承接部分。 ;11.如请求项10所述之摄影模组结构，其中该前端部分用于承接上段该软板上之该影像感测元件向下弯折处。 ;12.如请求项10所述之摄影模组结构，其中该承接部分系配置于上段该软板及下段该软板之间。 ;13.一种摄影模组结构，包含：一软板；一影像感测元件；一振荡器；一微处理器；一辅助光源；以及一四方型遮光罩；其中该影像感测元件、该振荡器、该微处理器、该四方型遮光罩以及该辅助光源配置于该软板之同一侧之上；其中该软板系弯折使得该影像感测元件与该辅助光源相对地配置于该软板上；其中该四方型遮光罩置于该辅助光源同一侧。 ;14.如请求项13所述之摄影模组结构，其中该影像感测元件包括互补式金属氧化物半导体影像感测器或电荷耦合元件影像感测器。 ;15.如请求项13所述之摄影模组结构，其中该辅助光源包括发光二极体。 ;16.如请求项13所述之摄影模组结构，更包括电性连接垫配置于该软板之该同一侧之上。 ;17.如请求项13所述之摄影模组结构，更包括被动元件配置于该软板之该同一侧之上。 ;18.如请求项13所述之摄影模组结构，其中该振荡器与该微处理器配置于上段软板之上。 ;19.如请求项13所述之摄影模组结构，其中一摄影镜头得以嵌入一容置空间，其中该容置空间位于该影像感测元件与该辅助光源之间。 ;20.如请求项13所述之摄影模组结构，更包括一支撑座以支撑该软板。 ;21.如请求项20所述之摄影模组结构，其中该支撑座包括前端部分及承接部分。 ;22.如请求项21所述之摄影模组结构，其中该前端部分用于承接上段该软板上之该影像感测元件向下弯折处。 ;23.如请求项21所述之摄影模组结构，其中该承接部分系配置于上段该软板及下段该软板之间。;上述元件，以及本创作其他特征与优点，藉由阅读实施方式之内容及其图式后，将更为明显：;第1图系根据本创作之摄影模组结构上之电子零组件配置于软板之同一侧之示意图。;第2图系根据本创作之摄影模组结构上之软板弯折之示意图。;第3图系根据本创作之摄影模组结构之构成要件分解之示意图。;第4图根据本创作之摄影模组结构之构成要件相互接合之状态之示意图。