发明名称 |
板材之孔加工方法;BORING METHOD FOR BOARD MATERIAL |
摘要 |
本发明的目的在于提供一种在板材穿设圆形孔时,在圆孔的周围难以产生缺口、裂纹且生产性优良的穿孔方法。;本发明为一种在板材上穿设圆孔之加工方法,其特征在于包括:形成第一凹部之步骤,使用具有前端部之外周朝向前端部缩径的推拔部之第一孔钻,在板材的一面形成第一凹部;和穿设通孔之步骤,使用第二孔钻从板材的另一面与第一孔钻同心相对向地进行贯通穿设,其中,该第二孔钻的外径尺寸比第一孔钻的内径大,并比上述第一凹部的表面缘部的直径小。 |
申请公布号 |
TWI329055 |
申请公布日期 |
2010.08.21 |
申请号 |
TW096108909 |
申请日期 |
2007.03.15 |
申请人 |
莲野刚 HASUNO TSUYOSHI 日本 |
发明人 |
莲野刚 |
分类号 |
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主分类号 |
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代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
主权项 |
1.一种板材之孔加工方法,为在板材穿设圆孔的加工方法;其特征在于包括:形成第一凹部之步骤,使用具有前端部之外周朝向前端部缩径的推拔部之第一孔钻,在板材的一面形成第一凹部;及穿设通孔之步骤,使用第二孔钻从板材的另一面与第一孔钻同心相对向地进行贯通穿设,其中,该第二孔钻的外径尺寸比第一孔钻的内径大,并比上述第一凹部的表面缘部的直径小。 ;2.一种板材之孔加工方法,为在板材穿设圆孔的加工方法;其特征在于包括:形成第一凹部之步骤,使用具有在钻头部的外周朝向后端侧扩径之推拔部的第一孔钻,在板材之一面形成第一凹部;及穿设通孔之步骤,使用第二孔钻从板材的另一面与第一孔钻同心相对向地进行贯通穿设,其中,该第二孔钻的外径尺寸比第一孔钻的内径大,并比上述第一凹部的表面缘部的直径小。;图1(a)、(b)、(c)表示本发明所述的孔加工方法的第一实施例。;图2(a)、(b)、(c)表示本发明所述的孔加工方法的第二实施例。 |
地址 |
HASUNO TSUYOSHI 日本 |