电镀设备的液体输送系统及具此液体输送系统之电镀设备;A LIQUID DELIVERY SYSTEM FOR AN ELECTROPLATING APPARATUS AND AN ELECTROPLATING APPARATUS WITH SUCH A LIQUID DELIVERY SYSTEM

摘要

一种电镀设备的液体输送系统已揭示，其包括彼此间隔地固定设置以利同时动作且可将液态电解液送入设备内的数个喷嘴，各喷嘴沿着一个别路径将电解液送入设备内，且喷嘴可在大致上垂直于路径的一平面上移动。亦揭示一种电流分配器来控制导向一基板(例如PCB)要电镀的不同部位的电流密度。亦揭示一种将一液体输送到一电镀设备的一容器内之系统，包括容纳从一液体源来的电解液的一管、容纳从管来的电解液且让从管来的电解液得以经过而送入容器之数个出口、以及在作业期间允许容器内的电解液经由管以外之路径进入出口之装置。亦揭示一种电镀设备操作方法，包括以下步骤：(a)在第一电流密度下操作该电镀设备第一段时间；以及(b)接着在较高的一第二电流密度下操作该电镀设备第二段时间。

主权项

1.一种将一液体输送到一电镀设备的一容器内之系统，该系统包括容纳从一液体源来的该液体之管装置、容纳从该管装置来的该液体且让从该管装置来的该液体得以经过而送入该容器之至少一出口、以及在作业期间允许该容器内的该液体经由该管装置以外之路径进入该出口之装置。 ;2.如申请专利范围第1项之系统，更包括与该管装置与该出口呈液体连通关系的一第一沟道，其中该第一沟道比该管装置内径和该出口窄。 ;3.如申请专利范围第1项之系统，其中该出口包括一加宽嘴部，让该容器内的该液体能进入该出口。 ;4.如申请专利范围第3项之系统，其中在作业期间，该容器内的该液体能在一般与该液体离开该出口进入该容器的方向之相反方向进入该出口。 ;5.如申请专利范围第1项之系统，其中该管装置系经由一第二沟道与该出口呈液体连通关系，且其中该第二构道具有让该容器内的该液体进入的至少一孔口。 ;6.如申请专利范围第5项之系统，其中该第二构道具有让该容器内的该液体进入的至少二孔口。 ;7.如申请专利范围第5项之系统，其中该孔口允许该容器内的该液体在一般与该液体离开该出口的方向垂直之方向进入。 ;8.一种设有如申请专利范围第1至7项中任一项之系统之电镀设备。;以下将以举例方式参阅所附图式说明本发明之例子，其中：图1为被一层铜部分填满的PCB微径；图2显示一电镀设备中的一阳极、一喷嘴、以及一PCB之位置；图3A-3F为在相对于喷嘴的不同位置且在不同电流密度下的六个微径填满结果；图4为图3A-3F结果概示图；图5A-5C为在相同电流密度下但喷嘴流出的电解液流率不同下的三个微径填满结果；图6为图5A-5C结果概示图；图7为电镀设备第一种传统电解液输送系统；图8为本发明第一实施例之电解液输送系统；图9A和9B显示图8中电解液输送系统中的喷嘴移动方式；图10为本发明第二实施例之电解液输送系统；图11为图10中电解液输送系统部分放大图；图12示出图10中电解液输送系统的电流分配器；图13A和13B为电镀设备第二种传统电解液输送系统；图14A和14B为电镀设备第三种传统电解液输送系统；图15A和15B为本发明第三实施例之电解液输送系统；图16A和16B为本发明第四实施例之电解液输送系统；图17A和17B示出图16A和16B中电解液输送系统细部图，其中图17A为沿图17B的Z-Z线所取剖面图；以及图18A-18D为在不同电流密度大小下以及在不同操作模式下对不同尺寸微径进行的实验结果。