可执行复合测试之测试设备;TESTING APPARATUS FOR IMPLEMENTING MULTI-TESTING

摘要

一种可执行复合测试之测试设备，其包含一压货头、一测试基座与复数个测试探针。该压货头包含至少一复合压货头，该压货头上位于复合压货头外之区域可嵌入一具测试功能之IC，另该复合压货头具有复数个复合测试探针或该复合压货头亦可单嵌入至少一具有测试功能之IC，同时亦可将该复合测试探针及该具测试功能之IC整合于复合压货头内。当该压货头向下压时，一待测物之顶面与底面之电路接点可同时分别与该复合压货头及该测试基座上之测试探针达成电性连接，可同时进行相应电路接点之电性测试。

主权项

1.一种可执行复合测试之测试设备，包含：一压货头，用以吸取一待测物并将该待测物移动并放置于一预设位置后向下压，其包含：至少一复合压货头，用以电性连接该待测物之相应电路接点；以及至少一真空吸嘴，用以吸取该待测物；一测试基座，位于该压货头下方，其包含：一容置空间，用以收容该待测物；以及复数个探针孔；以及复数个测试探针，设置于该测试基座，当该压货头将该待测物向下压时，该测试探针可通过相应之探针孔与该待测物之相应电路接点达成电性连接。 ;2.如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该待测物顶面之电路接点系为焊垫。 ;3.如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该待测物底面之电路接点可为导脚或焊垫。 ;4.如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该压货头设置有至少一定位机构，而该测试基座则设置有至少一定位孔，该定位机构与该定位孔相配合用以当该压货头将该待测物向下压时，对该压货头与该测试基座之相对位置进行定位。 ;5.如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该待测物为一具有多晶片之封装模组，其顶面与底面皆有电路接点。 ;6.如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该待测物为一单晶片之封装模组，其顶面与底面皆有电路接点。 ;7.如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该复合压货头系具有复数个复合测试探针。 ;8.如申请专利范围第7项所述之测试设备，其中该复合压货头上之复合测试探针系用以电性连接位于该待测物顶面之相应电路接点。 ;9.如申请专利范围第8项所述之测试设备，其中该测试探针系用以电性连接该待测物底面之相应电路接点。 ;10.如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该复合压货头系可嵌入至少一测试功能IC。 ;11.如申请专利范围第1项所述之测试设备，其中该复合压货头系可同时具有该复数个复合测试探针及至少一嵌入之测试功能IC。;第一图为一封装模组之底面视图。;第二图为该封装模组之顶面视图。;第三图为本发明之可执行复合测试之测试设备之结构示意图。;第四图为压货头、封装模组与测试基座之立体分解视图。;第五图为压货头之底面立体视图。