| 摘要 |
Ein Halbleiter-Bauelement enthält: einen Halbleiterchip, der eine Durchverbindung umfasst, die sich zwischen einer ersten Hauptfläche des Halbleiterchips und einer zweiten Hauptfläche des Halbleiterchips gegenüber der ersten Hauptfläche erstreckt, Kapselungsmaterial, das den Halbleiterchip mindestens teilweise kapselt, und eine erste Metallschicht, die über dem Kapselungsmaterial angeordnet und mit der Durchverbindung verbunden ist. |
