图像传感器封装中的玻璃安装技术

摘要

本发明涉及低成本的晶片级封装(WLP)工艺，用于将玻璃安装至半导体晶片上的光学图像传感器，以增加后续组装步骤中图像传感器模块的收得率。一个实施例涉及形成在晶片上的图像传感器(和微透镜)的应用。对玻璃晶片进行切割、对齐，以与图像传感器晶片上的切块图案相对应，然后粘结至图像传感器晶片，以使各图像传感器与玻璃盖之间形成光学粘结剂层。另一个实施例将腔壁设置于切好的玻璃盖，然后安装至可形成在单个晶片上的图像传感器。然后，可切割晶片，形成多个图像传感器封装件。

主权项

一种用于半导体图像传感器器件的晶片级封装工艺，包括：将大致为晶片级尺寸的玻璃板暂时安装到玻璃晶片固定装置上；切割玻璃板以形成与具有多个制成的光学图像传感器的已加工晶片上的图案基本对应的切好的玻璃块；将腔壁安装至玻璃；将玻璃晶片固定装置与已加工晶片对齐，以使具有腔壁的切好的玻璃块与已加工晶片上的图像传感器的图案基本对齐；用粘结剂将切好的玻璃块的腔壁粘结至所述光学图像传感器，以形成具有内部空腔的传感器-腔壁-玻璃夹层结构；以及从所述玻璃晶片固定装置释放切好的玻璃块。