磁控溅镀阴极

摘要

一种磁控溅镀阴极，该磁控溅镀阴极包含一金属管，该金属管为一中空圆管，于该金属管内设有复数磁铁组件，该复数磁铁组件用以于该金属管表面形成复数溅镀区，每一溅镀区对应于一基板，该复数溅镀区分别具有一磁通道，且各溅镀区的磁通道相互连通形成一封闭回路，利用该磁通道导引电子于此封闭回路循环移动，可透过单一磁控溅镀阴极同时针对多个基板进行镀膜，避免二次电浆浪费，减少功率及靶材损失，同时可减少被溅镀出的靶材原子分子沉积于磁控溅镀阴极后方腔体壁的机率，提高靶材使用率。

主权项

一种磁控溅镀阴极，包含：一金属管，该金属管为一中空圆管；复数磁铁组件，该磁铁组件设置于该金属管内，该磁铁组件用以于该金属管表面形成至少二溅镀区，各溅镀区分别具有一磁通道，且各磁通道相互连通形成一回路。