| 发明名称 | 发光器件封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光器件封装。所述发光器件封装包括：第一导电型封装体；在所述封装体上的具有开口的绝缘层；通过所述绝缘层的开口在所述封装体上设置的多个化合物半导体层；电连接至所述多个化合物半导体层的电极；电连接至所述封装体并且设置在所述绝缘层的一部分上的第一金属层；和电连接至所述电极并且设置在所述绝缘层的其它部分上的第二金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN101807569A | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN201010121593.9 | 申请日期 | 2010.02.20 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 赵范哲 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;王春伟 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：第一导电型封装体；在所述封装体上的具有开口的绝缘层；通过所述绝缘层的开口在所述封装体上设置的多个化合物半导体层；电连接至所述多个化合物半导体层的电极；电连接至所述封装体并设置在所述绝缘层的一部分上的第一金属层；和电连接至所述电极并设置在所述绝缘层的其它部分上的第二金属层。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||