激光加工装置和激光加工方法

摘要

一种激光加工装置，包括：激光振荡器、分光部、第1与第2定位部及标示控制部。分光部将自激光振荡器射出的激光分割成第1激光与第2激光。第1定位部入射第1激光并将其定位于第1被加工物上的加工位置。第2定位部入射第2激光并将其定位于第2被加工物上的加工位置。标示控制部控制第1定位部与第2定位部。接着，进行通过第1激光将表示第1定位部进行的加工的第1识别符记载于第1被加工物、或者通过第2激光将表示第2定位部进行的加工的第2识别符记载于第2被加工物的至少任意一方。

主权项

一种激光加工装置，包括：激光振荡器；分光部，其将自所述激光振荡器射出的激光分割成第1激光及第2激光；第1定位部，其入射所述第1激光，并将所述第1激光定位于第1被加工物上的加工位置；第2定位部，其入射所述第2激光，并将所述第2激光定位于第2被加工物上的加工位置；及标示控制部，其按照下述方式进行动作，确定在所述第1被加工物上的加工位置以及所述第2被加工物上的加工位置是应该进行孔加工还是应该进行标示加工，在应该进行标示加工的情况下，判断所述标示加工是否是加工头识别标示，在所述标示加工是所述加工头识别标示的情况下，控制所述第1定位部与所述第2定位部，并进行通过所述第1激光将表示所述第1定位部进行的加工的第1识别符记载于所述第1被加工物、和通过所述第2激光将表示所述第2定位部进行的加工的第2识别符记载于所述第2被加工物的至少任意一方。