| 发明名称 | 制造电子模块的方法 | ||
| 摘要 | 制造电子模块的方法，其中所述电子模块包括元件(6)，所述元件具有接触区域(17)，所述接触区域电连接到导体图案层(14)。符合本发明的制造始于分层膜，所述分层膜包含至少导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)。在所述膜内制造接触开口(17)，其相互位置对应于所述元件(6)的所述接触区域(7)的相互位置且穿透所述导体层(4)和所述绝缘体层(10)。在制造完所述接触开口(17)后，所述元件(6)以使得所述元件(6)的接触区域(7)邻近所述接触开口(17)对齐的方式连接到所述绝缘体层(10)的所述表面。之后，至少在所述接触开口(17)和所述元件(6)的所述接触区域(7)中提供导体材料，所述导体材料将所述元件(6)连接到所述导体层(4)，并且图案化所述导体层(4)以形成导体图案层(14)。 | ||
| 申请公布号 | CN101065843B | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN200580040291.6 | 申请日期 | 2005.11.23 |
| 申请人 | 伊姆贝拉电子有限公司 | 发明人 | 里斯托·图奥米宁;安蒂·伊霍拉 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;刘继富 |
| 主权项 | 一种制造电路板状电子模块的方法，所述电子模块包括元件(6)，所述元件具有至少一个接触区域(7)，所述接触区域电连接到导体图案层(14)，并且所述方法包含将多于一个的元件(6)置于所述电子模块中，并使所述嵌入的元件(6)彼此电连接以形成可操作的整体，其特征在于，所述方法包含-提供分层膜，其包含至少导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)，其中所述绝缘体层(10)是环氧树脂层并且所述绝缘体层(10)的厚度小于10微米，-在所述导体层(4)内制造接触开口(17)，其相互位置对应于待连接的每个元件(6)的所述接触区域(7)的相互位置，并且其穿透所述导体层(4)和所述绝缘体层(10)，-在制造所述接触开口(17)后，将每个元件(6)连接到所述分层膜的所述绝缘体层(10)的表面上，定位使得所述元件(6)的所述接触区域(7)在对应的接触开口(17)上对准，-至少在所述接触开口(17)和所述元件(6)的所述接触区域(7)中提供将所述元件(6)连接到所述导体层(4)的导体材料，其中通过使用化学和/或电化学金属化方法制造将所述元件(6)连接到所述导体层(4)的所述导体材料，和-在将所述元件(6)连接到所述导体层之后，图案化所述导体层(4)以形成导体图案层(14)。 | ||
| 地址 | 芬兰埃斯波 | ||