发明名称 |
具有印刷基板的无线通信终端 |
摘要 |
一种具有印刷基板的无线通信终端,无需扩大基板尺寸就能够使接地电平稳定化,以双层实现高频电路,从而能够实现低成本化、小型化。在第1面上形成有高频电路的双层印刷基板中,在第2面上与高频电路部对应的位置、且电连接的接地图案被接地以外的分离图案分离的位置,具有跨越分离图案连接被分离的接地图案的连接部。 |
申请公布号 |
CN101807751A |
申请公布日期 |
2010.08.18 |
申请号 |
CN201010121774.1 |
申请日期 |
2010.02.11 |
申请人 |
兄弟工业株式会社 |
发明人 |
太田峰之 |
分类号 |
H01R12/04(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/04(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
关兆辉;穆德骏 |
主权项 |
一种无线通信终端,具有在第1面上形成有高频电路(11、12、13、21、22、23)的双层印刷基板(10、20),上述双层印刷基板在与第1面相反侧的第2面上具有接地图案,在与上述第1面的上述高频电路所在的部分对应的位置,该接地图案被该接地图案以外的分离图案(15、26、27、28、P)分离,上述无线通信终端的特征在于,上述双层印刷基板具有连接部(Ro 1-Ro 10、M),跨越上述分离图案电连接被分离的第2面的上述接地图案。 |
地址 |
日本爱知县名古屋市 |