发明名称 具有印刷基板的无线通信终端
摘要 一种具有印刷基板的无线通信终端,无需扩大基板尺寸就能够使接地电平稳定化,以双层实现高频电路,从而能够实现低成本化、小型化。在第1面上形成有高频电路的双层印刷基板中,在第2面上与高频电路部对应的位置、且电连接的接地图案被接地以外的分离图案分离的位置,具有跨越分离图案连接被分离的接地图案的连接部。
申请公布号 CN101807751A 申请公布日期 2010.08.18
申请号 CN201010121774.1 申请日期 2010.02.11
申请人 兄弟工业株式会社 发明人 太田峰之
分类号 H01R12/04(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H01R12/04(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 关兆辉;穆德骏
主权项 一种无线通信终端,具有在第1面上形成有高频电路(11、12、13、21、22、23)的双层印刷基板(10、20),上述双层印刷基板在与第1面相反侧的第2面上具有接地图案,在与上述第1面的上述高频电路所在的部分对应的位置,该接地图案被该接地图案以外的分离图案(15、26、27、28、P)分离,上述无线通信终端的特征在于,上述双层印刷基板具有连接部(Ro 1-Ro 10、M),跨越上述分离图案电连接被分离的第2面的上述接地图案。
地址 日本爱知县名古屋市