发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构包括一个发光二极管芯片、一个导线架及一个连接于导线架的外壳，导线架包括一面供所述发光二极管芯片设置的表面，外壳包括一面封闭围绕发光二极管芯片的内壁面，内壁面具有一条连接导线架表面的底缘、一条顶缘，及一条介于底、顶缘间的腰线，底缘围绕面积小于腰线围绕面积，腰线围绕面积小于顶缘围绕面积，内壁面在腰线与底缘间的部份为一面曲面，利用曲面增加外壳覆盖导线架表面的面积以提高密合度，并借曲面使光线反射向外增加光强度，且由于反射光行径路径较长，与填入该外壳的胶体内荧光粉充分作用，使色坐标分布更加集中。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括：一个发光二极管芯片、一个导线架及一个外壳，该导线架包括一面供所述发光二极管芯片设置的表面；其特征在于：所述外壳连接于所述导线架，包括一面封闭围绕所述发光二极管芯片的内壁面，所述内壁面具有一条连接所述导线架表面的底缘、一条顶缘，及一条介于该底、顶缘间的腰线，所述底缘围绕出的面积小于所述腰线围绕出的面积，所述腰线围绕出的面积小于所述顶缘围绕出的面积，另外，所述内壁面在所述腰线与底缘间的部份为一面曲面。