发明名称 |
一种高出光效率GaN基发光二极管的制备方法 |
摘要 |
一种高出光效率GaN基发光二极管的制备方法,涉及一种发光二极管。制备LED的掩膜版,形成粗化的侧面;将光刻后的外延片从P型表面到N型GaN面刻蚀,刻蚀出台面结构,形成与台面高度相同的粗化结构,形成粗化的侧面;在具有台面结构的GaN基LED外延片表面涂上正性胶,在样品表面沉积Ti/Al/Ti/Au金属层得N电极;在具有台面结构和N电极的GaN基LED外延片表面涂上正性胶,在样品表面沉积Ni/Au金属层得P型电流扩展层;在具有电流扩展层的GaN基LED外延片表面涂上正性胶,在样品表面沉积一层Au得P电极;在具有电极结构的GaN基LED外延片表面沉积一层SiO2。 |
申请公布号 |
CN101807644A |
申请公布日期 |
2010.08.18 |
申请号 |
CN201010120848.X |
申请日期 |
2010.03.05 |
申请人 |
厦门大学 |
发明人 |
刘宝林;邓彪;朱丽虹 |
分类号 |
H01L33/20(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/20(2010.01)I |
代理机构 |
厦门南强之路专利事务所 35200 |
代理人 |
马应森 |
主权项 |
一种高出光效率GaN基发光二极管的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)制备LED的掩膜版,掩膜版的图形边缘具有粗化结构,将所述粗化结构转移到外延片上,形成粗化的侧面;2)在外延片P型表面涂上光刻胶,进行对准、曝光、显影、烘干,然后进行腐蚀,将光刻后的外延片,通过ICP刻蚀方法,从P型表面到N型GaN面刻蚀,刻蚀出台面结构,形成与台面高度相同的粗化结构,形成粗化的侧面;3)在具有台面结构的GaN基LED外延片表面涂上正性胶,进行对准、曝光、显影、烘干之后,利用磁控溅射技术在样品表面沉积Ti/Al/Ti/Au金属层,然后剥离,得到N电极;4)在具有台面结构和N电极的GaN基LED外延片表面涂上正性胶,进行对准、曝光、显影、烘干之后,利用电子束蒸发方法在样品表面沉积Ni/Au金属层,然后剥离,得到P型电流扩展层;5)在具有电流扩展层的GaN基LED外延片表面涂上正性胶,进行对准、曝光、显影、烘干之后,利用电子束蒸发方法在样品表面沉积一层Au,形成P电极;6)最后用低压化学气相沉积系统在具有电极结构的GaN基LED外延片表面沉积一层薄的SiO2,再经过光刻和腐蚀工艺,在器件表面形成一层保护膜,只露出电极部分,得高出光效率GaN基发光二极管。 |
地址 |
361005 福建省厦门市思明南路422号 |