| 发明名称 | 电子部件安装构造体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 电子部件安装构造体构成为具有：至少在第1面上安装有电子部件的布线基板；至少设置在电子部件与布线基板之间的树脂；以及设置在布线基板上的对应于电子部件的安装位置的区域中的多个孔，在孔中填充有树脂。由此，抑制了电子部件安装构造体的翘曲，并且缓解了布线基板与电子部件之间的接合部的应力，能够提高可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN101809740A | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN200880109758.1 | 申请日期 | 2008.10.21 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 酒谷茂昭;松野行壮;山口敦史;宫川秀规;植田干也 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 一种电子部件安装构造体，其特征在于，该电子部件安装构造体具有：至少在第1面上安装有电子部件的布线基板；至少设置在所述电子部件与所述布线基板之间的树脂；以及设置在所述布线基板上的对应于所述电子部件的安装位置的区域中的多个孔，在所述孔中填充有所述树脂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||