压接装置、压接方法、实装体及按压板

摘要

本发明提供一种压接装置，该压接装置在基板上压接实装高度相异的电子元件时，或者对背面实装了电子元件的基板压接实装其他的电子元件的时候，也能对压接部施加均匀的压力。压接装置100具有作为第1按压部分的下部按压部分102和作为第2按压部分的上部按压部分104，按压被下部按压部分102及上部按压部分104夹着的譬如基板及多个电子元件，进行基板和多个电子元件的压接，下部按压部分102或上部按压部分104具有胀流型流体116。

主权项

一种压接装置，其包括，第1按压部分和第2按压部分，使用所述第1按压部分及所述第2按压部分进行压接，所述第1按压部分或所述第2按压部分具有胀流型流体。