以最少掺合物集结、覆盖或硬质焊敷的方法和设备

摘要

用于以最少掺合物(2820)将合金化金属集结、覆盖(2830)、结合或盖覆到母体金属(2810)的电弧设备和方法。在电弧设备中采用的方法提供具有高幅度脉冲、低幅度本底电流的高频波形以及特殊的短接例程，以缓解生成太多掺合物的问题。从峰值电流水平向本底电流水平的快速转变，连同短接响应和等离子激发脉冲，减小了焊滴的尺寸，并且降低了实现良好焊接性能所需的热输入。

主权项

一种通过在包括合金化金属的推进焊条和包括母体金属的工件之间生成一连串电弧脉冲来以最少掺合物将所述合金化金属覆盖或者硬质焊敷到所述母体金属的方法，所述方法包括：(a)在第一时间段增加输出电流水平；(b)在第二时间段将所述输出电流水平调节到峰值电流水平；(c)在尝试诱发所述推进焊条和所述工件之间熔融金属的第一短接时，将所述输出电流水平从峰值电流水平朝本底电流水平降低；(d)将所述输出电流水平调节到所述本底电流水平；(e)确定所述第一短接是否发生；(f)如果已经确定发生了所述短接，则将所述输出电流水平坡升到所述本底电流水平之上，直到所述短接被清除；(g)在第三时间段内使所述输出电流水平脉冲化，以防止在将所述第一短接清除之后直接发生第二短接；以及(h)对于所述一连串脉冲，以预定义的脉冲重复率重复步骤(a)到(g)。