一种给PCB上器件加热的结构

摘要

本实用新型公开了一种给PCB上器件加热的结构，包括：PCB，所述PCB包括至少一个加热区域，所述加热区域用于安装需加热器件，还包括加热导线、温度传感器和控制器；所述加热导线，设置于所述加热区域，一端与输入电源连接，另一端与接地端连接；所述温度传感器，用于检测加热区域的温度；所述控制器，分别与所述温度传感器和所述加热导线连接，用于当所述温度传感器检测到所述温度低于某一阈值时，控制所述加热导线导电以产生热量，给所述加热区域加热，当温度高于设定阈值以后，停止给所述加热导线供电以停止对所述加热区域加热。本实用新型提高了加热效率，并增强了加热的可靠性。

主权项

一种给印制电路板PCB上器件加热的结构，包括：PCB，所述PCB包括至少一个加热区域，所述加热区域用于安装需加热器件，其特征在于，还包括加热导线、温度传感器和控制器；所述加热导线，设置于所述加热区域，一端与输入电源连接，另一端与接地端连接；所述温度传感器，用于检测加热区域的温度；所述控制器，分别与所述温度传感器和所述加热导线连接，用于当所述温度传感器检测到所述温度低于某一阈值时，控制所述加热导线导电以产生热量，给所述加热区域加热，当温度高于设定阈值以后，停止给所述加热导线供电以停止对所述加热区域加热。