一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机

摘要

本实用新型公开了一种用于多媒体数据卡的散热结构及其手机，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，并且所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满CPU导热硅脂；将上述散热结构设置在手机中。本实用新型在基带芯片与屏蔽筐之间填充满CPU导热硅脂，通过导热介质迅速将其传递到屏蔽筐上散发出去，从而将基带芯片整体的温度控制在三十摄氏度以下，确保了数据卡系统的稳定运行，延长了手机的使用寿命，为提高手机的大数据运算提供了保障，并且CPU导热硅脂价格低廉，降低了手机的制造成本，对手机的印刷电路板空间排布要求较低。

主权项

一种用于多媒体数据卡的散热结构，其包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有基带芯片，所述基带芯片扣盖有屏蔽筐，其特征在于，所述基带芯片上表面与对应所述屏蔽筐内表面之间均匀的填满CPU导热硅脂。