一种LED防水模组的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED防水模组封装，属于光电技术领域。LED防水模组封装包括LED灯头1，PCB 2，电连接LED灯头1与PCB电路板2的导线3，还有一注塑形成的封装层4将PCB 2包覆在其中，LED灯头1露在封装层4外。本实用新型克服了现有产品生产工序繁琐，且无法修复的不足，减小了产品体积和重量，无需使用环氧树脂胶，减少了配胶、抽真空脱泡、封胶，固化等生产工序，降低了制造成本，减小了产品体积和重量。如成品发现LED灯不亮，则可将注塑形成的封装层4剖开，重新更换LED器件后再次注塑即可，提高了成品的合格率。

主权项

一种LED防水模组的封装结构，包括LED灯头(1)，PCB(2)，电连接LED灯头(1)与PCB(2)的导线(3)，其特征在于，还有一注塑形成的封装层(4)将PCB(2)包覆在其中，LED灯头(1)露在封装层(4)外。