| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体模块，特别是功率半导体模块，在所述半导体模块中，与衬底(1)连接的半导体元件(2)被以电绝缘浇铸料(4)包铸。为了改善半导体元件(2)的散热，浇铸料(4)具有由陶瓷前驱体聚合物形成的基质。 | ||
| 申请公布号 | CN101807564A | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN201010116688.1 | 申请日期 | 2010.02.09 |
| 申请人 | 赛米控电子股份有限公司 | 发明人 | 克里斯蒂安·约布尔;海科·布拉姆尔;乌尔里希·赫尔曼;托比亚斯·非 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 车文;樊卫民 |
| 主权项 | 半导体模块，特别是功率半导体模块，其中，与衬底(1)连接的半导体元件(2)被以电绝缘浇铸料(4)包铸，其特征在于，所述浇铸料(4)具有由陶瓷前驱体聚合物形成的基质。 | ||
| 地址 | 德国纽伦堡 | ||