一种大功率LED封装基板

摘要

本实用新型涉及到一种大功率LED封装陶瓷基板。陶瓷基板由氧化铝或氮化铝或碳化硅材料组成。陶瓷基板表面的金属化层由纯铜构成。该纯铜层采用化学镀、电镀、烧结等工艺制造，实现纯铜层与陶瓷基体的牢固结合。所述铜层厚度是0.018mm至0.2mm，最好是0.035mm至0.1mm。所述陶瓷基板上表面设有LED芯片焊接区和正负电极引线键合区，在陶瓷基板下表面设有散热焊接区和正负电极焊接区，所述陶瓷基板通孔内壁上的纯铜层将陶瓷基板的上下正负电极焊接区电气互连。本实用新型的有益效果是：全面提高大功率LED产品的散热性、导电能力、焊接工艺性、耐热冲击能力和铜层与陶瓷的附着力，从而显著提升大功率LED产品的出光效率和延长使用寿命，提升产品的可靠性和稳定性，尤其是按照本实用新型生产的产品，成本低，适合于大规模生产和SMT。

主权项

一种大功率LED封装基板，其特征在于所述基板的陶瓷板(1)是由氧化铝陶瓷材料或氮化铝陶瓷材料或碳化硅陶瓷材料组成，所述基板的金属化层是由纯铜材料构成的铜金属化层。