| 发明名称 | 小型化封装PD探测器组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种小型化封装PD探测器组件，包括光纤、导体触角、金属外壳连接部分，弹性材料外壳，其中金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接，金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接的另一端为导体触角，弹性材料外壳与金属外壳连接部分紧固衔接的另一端为光纤。小型化封装PD探测器组件外部封装结合金属等硬性材料及弹性材料，既能稳固封装内部组件，又能很好地保护光纤，使之不易折断。 | ||
| 申请公布号 | CN201555604U | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN200920316019.1 | 申请日期 | 2009.11.27 |
| 申请人 | 四川天邑康和光电子有限公司 | 发明人 | 李莉;马剑 |
| 分类号 | G01D11/24(2006.01)I | 主分类号 | G01D11/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人 | 林辉轮 |
| 主权项 | 小型化封装PD探测器组件，包括光纤(1)、导体触角(4)、金属外壳连接部分(3)，其特征在于：还包括弹性材料外壳(2)，其中金属外壳连接部分(3)与弹性材料外壳(2)紧固衔接，金属外壳连接部分(3)与弹性材料外壳(2)紧固衔接的另一端为导体触角(4)，弹性材料外壳(2)与金属外壳连接部分(3)紧固衔接的另一端为光纤(1)。 | ||
| 地址 | 611330 四川省成都市大邑县晋原镇西街210号 | ||