发明名称 |
玻璃封装结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种玻璃封装结构及其制造方法。玻璃封装结构包含第一玻璃基板、第二玻璃基板以及玻璃胶材。第一玻璃基板及第二玻璃基板的热膨胀系数不相同,且玻璃胶材的热膨胀系数介于两者之间。两玻璃基板及玻璃胶材之间形成密闭空间,有机发光元件位于密闭空间内。制造方法至少包含下述步骤:提供第一及第二玻璃基板;涂布玻璃胶材于第二基板上;加热硬化玻璃胶材;对组第一及第二玻璃基板;以及,烧结玻璃胶材以接合两玻璃基板。 |
申请公布号 |
CN101807672A |
申请公布日期 |
2010.08.18 |
申请号 |
CN201010150336.8 |
申请日期 |
2010.04.12 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
刘至哲;徐士峰 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
梁挥;祁建国 |
主权项 |
一种玻璃封装结构,其特征在于,至少包含:一第一玻璃基板,具有一第一热膨胀系数,并且包含一有机发光元件;一第二玻璃基板,平行设置于该第一玻璃基板的一侧,并且具有一第二热膨胀系数,该第二热膨胀系数不同于该第一热膨胀系数;以及一玻璃胶材,具有一第三热膨胀系数,该第三热膨胀系数介于该第一热膨胀系数及该第二热膨胀系数之间,该玻璃胶材夹设于该两玻璃基板之间,并形成一封闭环状,该两玻璃基板及该玻璃胶材之间形成一密闭空间,该有机发光元件位于该密闭空间内。 |
地址 |
中国台湾新竹 |