| 发明名称 | 一种塞孔BGA网和印刷电路板塞孔方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种塞孔球栅阵列封装BGA网及印刷电路板塞孔方法。公开的塞孔BGA网包括空网和芯板，所述空网和芯板通过印刷油墨的方式固定；优选的技术方案中，所述空网与芯板之间还通过胶带固定。公开的印刷电路板塞孔方法包括将空网与芯板预先固定：再通过油墨印刷的方式将空网与芯板固定，形成塞孔BGA网；利用所述塞孔BGA网进行网印塞孔操作等步骤。塞孔BGA网及印刷电路板塞孔方法可以降低小批量制作印刷电路板的制作成本，提高塞孔效率，满足小批量制作印刷电路板的需要。 | ||
| 申请公布号 | CN101808478A | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN201010141575.7 | 申请日期 | 2010.04.01 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 张垚;沙雷;王彩霞;陈于春 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 彭愿洁;李文红 |
| 主权项 | 一种塞孔球栅阵列封装BGA网，包括空网和芯板，其特征在于，所述空网和芯板通过印刷油墨的方式固定。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||