芯片与散热片的固定装置

摘要

本发明是一种芯片与散热片的固定装置，其包含设有多个芯片的散热片，且于芯片上设置有一夹片，其两端弯曲呈一架桥状且跨设于散热片上，且其跨设部上成型有对应顶推于各芯片的弹片，另将夹片两端固定于散热片，进而利用夹片将各芯片挟持于散热片上，其优点在于藉弹片可提供一缓冲与吸震的效果，此外其可避免于高电压环境作业中无法确实达到绝缘所可能引发的毁损问题，此外仅需配合简单的动作即可同时将多个芯片进行夹合固定，可节省许多工时与制造成本。

主权项

一种芯片与散热片的固定装置，其特征在于，包含：一散热片，其为一长型平板状片体，片体上设有多个芯片；一夹片，其为一对应该散热片的片体且其呈一架桥状，该夹片以两端分别对接固设于该散热片的两端且其跨设于该散热片上并接触于各芯片的表面，夹片的接触面上突出且间隔成型有对应顶推于各芯片的弹片，该夹片上的弹片为自该夹片接触面上间隔切割片体材料并使其自由端突出所形成，其一端连接于该夹片且另一端呈现一曲状的片体，该片体顶推于对应芯片的表面，该夹片两端间弯曲成型为具有高低落差的弯折，越靠近中央的夹片处于相对越低陷的位置，且该夹片朝两端相对位置渐高，且该夹片上设有覆盖片；两固定结构，其分别设于该散热片以及该夹片之间的两端，该固定结构包含有可相互配合对接的固定部与固定端，该固定部成型于该散热片的两端，该固定端成型于该夹片的两端上对应该固定部之处。