发光模块的封装方法

摘要

一种发光模块的封装方法适用于具有上模具与下模具的压模机构。其中，上模具的表面具有模穴。此封装方法首先将荧光薄膜设置于上模具具有模穴的表面上。然后，将胶体形成于荧光薄膜上。接着，将基板置于胶体上，且基板具有发光芯片的一侧接触胶体。然后，由上模具与下模具热压合基板、胶体和荧光薄膜，以形成具有至少一发光组件的发光模块。压合后，将发光模块自上模具和下模具上脱离。于此，通过荧光薄膜使荧光粉均匀分布于发光组件的出光表面上，可避免荧光粉受热衰减并提高制程速度。

主权项

一种发光模块的封装方法，适用于具有一上模具与一下模具的一压模机构，其中该上模具朝向该下模具的表面具有至少一模穴，该封装方法包含有：步骤一、设置一荧光薄膜于该上模具具有该模穴的表面；步骤二、形成一胶体于该荧光薄膜相对于该上模具的另一表面，其中该胶体覆盖该荧光薄膜对应于每一该模穴的位置；步骤三、设置一基板于该胶体相对于该荧光薄膜的另一侧，其中该基板具有至少一发光芯片，该发光芯片对应于该模穴并接触该胶体；步骤四、以该上模具与该下模具热压合该基板、该胶体和该荧光薄膜，以使该胶体硬化并藉该胶体而将该基板和该荧光薄膜相互接合而形成一发光模块；以及步骤五、将该发光模块自该上模具和该下模具脱离。