| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Korrosionsschutzausrüstung metallischer Substrate, bei welchem in einer erste Stufe (I) eine stromfreie Tauchbeschichtung mit einem wäßrigen Korrosionsschutzmittel (K1), enthaltend mindestens eine Verbindung (A1) mit einem Lanthanidmetallkation und/oder einem d-Element-Metallkation und/oder einem d-Element-Metallat als Anion sowie (A2) mindestens eine zur Oxidation befähigte Säure, in einer zweiten Stufe (II) eine weitere stromfreie Tauchbeschichtung mit einem wäßrigen Korrosionsschutzmittel (K2), welches mindestens ein bevorzugt wasserdispergierbares und/oder wasserlösliches Polymerisat (P) mit kovalent gebundenenen Liganden (L), welche mit den bei der Korrosion des Substrats freigesetzten Metallionen und/oder mit der Substratoberfläche Chelate bilden, sowie mit funktionellen Gruppen (B), und mindestens einen bevorzugt wasser-dispergierbaren und/oder wasserlöslichen Vernetzer (V) mit funktionellen Gruppen (B'), welche mit den funktionellen Gruppen (B) des Polymerisats reagieren, sowie bevorzugt mit kovalent gebundenenen Liganden (L'), welche mit den bei der Korrosion des Substrats freigesetzten Metallionen und/oder mit der Substratoberfläche Chelate bilden, enthält, in einer dritten Stufe (III) die Applikation eines Beschichtungsmittels (F), enthaltend mindestens ein Bindemittel (FB) mit den vorstehend beschriebenen funktionellen Gruppen (B) und/oder (B'), sowie in einer abschließenden Stufe (IV) die Applikation eines Decklacks, vorzugsweise bestehend aus einer ersten Basislackierung und einer abschließenden Klarlackierung, durchgeführt werden.</p> |
