电路板与具有电路板之装置;CIRCUIT BOARD AND APPARATUS EMPLOYING THE SAME

摘要

一种电路板包含底板、复数连接垫与绝缘层。复数连接垫系设置于底板上。此绝缘层亦设置于此底板上，且具有一波形结构，其中此波形结构之一开口方向系与此底板平行。

主权项

1.一种电路板，包含：一底板；复数连接垫，设置于该底板上；以及一绝缘层，设置于该底板上，具有一波形结构，其中该波形结构之一开口方向系与该底板平行。 ;2.如请求项1所述之电路板，更包含复数导线位于该底板上，该些导线系与该些连接垫对应电性连接，其中该波形结构之复数开口系大体暴露该些导线。 ;3.如请求项1所述之电路板，其中该绝缘层系包含聚亚醯胺(PI)、有机材料、树脂或上述组合。 ;4.如请求项1所述之电路板，其中该绝缘层系部份覆盖该些连接垫。 ;5.如请求项1所述之电路板，其中该绝缘层系不覆盖该些连接垫。 ;6.一种装置，包含：一第一元件，包含复数接触垫；一第二元件，包含：一底板；复数连接垫，设置于该底板上；以及一绝缘层，设置于该底板上，具有一波形结构，，其中该波形结构之一开口方向系与该底板平行；以及一接合物，位于该第一元件以及该第二元件之间，其中该些接触垫系与该些连接垫对应电性连接。 ;7.如请求项6所述之装置，其中该第一元件更包含复数讯号线，与该些接触垫对应电性连接，且该波形结构之复数开口系大体暴露该些讯号线。 ;8.如请求项6所述之装置，其中该第二元件更包含复数导线位于该底板上，该些导线系与该些连接垫对应电性连接，其中该波形结构之复数开口系大体暴露该些导线。 ;9.如请求项6所述之装置，其中该接合物包含：一胶体；以及复数导电颗粒，与该胶体混合。 ;10.如请求项6所述之装置，其中该接合物系包含异方性导电胶(anisotropically conductive adhesive；ACF)。 ;11.如请求项6所述之装置，其中该第一元件系为一覆晶整合电路(flip chip integrated circuit；FCIC)、一卷带式自动连接整合电路(Tape Automated Bonding integrated circuit；TAB IC)、一软性电路板、一面板、一印刷电路板、一多层晶片模组基板(multi－chip module substrate)或一混成电路基板(hybrid circuit substrate)。 ;12.如请求项6所述之装置，其中该第二元件系为一覆晶整合电路(flip chip integrated circuit；FCIC)、一卷带式自动连接整合电路(Tape Automated Bonding integrated circuit；TAB IC)、一软性电路板、一面板、一印刷电路板、一多层晶片模组基板(multi－chip module substrate)、或混成电路基板(hybrid circuit substrate)。 ;13.如请求项6所述之装置，其中该第一元件系为一显示面板，该第二元件系为一电路板。 ;14.如请求项13所述之装置，其中该显示面板系为一液晶显示面板、一有机发光二极体显示面板、一微机电显示面板或一电浆显示面板。 ;15.如请求项13所述之装置，其中该电路板系为一印刷电路板或一软性电路板。 ;16.如请求项6所述之装置，其中该第一元件系为一电路板，该第二元件系为一显示面板。 ;17.如请求项16所述之装置，其中该显示面板系为一液晶显示面板、一有机发光二极体显示面板、一微机电显示面板或一电浆显示面板。 ;18.如请求项16所述之装置，其中该电路板系为一印刷电路板或一软性电路板。 ;19.如请求项6所述之装置，其中该绝缘层系部份覆盖该些连接垫。 ;20.如请求项6所述之装置，其中该绝缘层系不覆盖该些连接垫。 ;21.如请求项6所述之装置，其中该绝缘层系部份覆盖该些接触垫。 ;22.如请求项6所述之装置，其中该绝缘层系不覆盖该些接触垫。 ;23.如请求项6所述之装置，其中该绝缘层系包含聚亚醯胺(PI)、有机材料、树脂或上述组合。;图1为本发明一实施例中装置之侧视图；图2为本发明一实施例中电路板之俯视图；图3显示本发明一实施例中装置之部分剖面示意图；图4显示本发明另一实施例中装置之部分剖面示意图。