发明名称 连接器之结构改良
摘要 本创作为有关于一种连接器之结构改良,该连接器主要包括由一外铁壳于内收容有一第一绝缘体及一第二绝缘体相互堆叠组合而成,该第一绝缘体上系界定有供一第一端子组堆叠插置的第一插接口组,而该第一插接口组一侧系界定有一供第二端子组堆叠插置的第二插接口组,且该第二插接口组于该第一插接口组侧的另一侧系进一步界定有一第三插接口组,藉此,透过上述相互堆叠组构后,得以达到有效节省制程时间及防止阻抗偏高或偏低,以使阻抗平均分配。
申请公布号 TWM386647 申请公布日期 2010.08.11
申请号 TW099204452 申请日期 2010.03.12
申请人 广迎工业股份有限公司 KUANG YING COMPUTER EQUIPMENT CO. LTD. 台北县永和市保生路2号10楼 发明人 锺轩禾
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项 1.一种连接器之结构改良,该连接器主要包括有:一第一绝缘体,该第一绝缘体上系界定有供一第一端子组堆叠插置的第一插接口组,而该第一插接口组一侧系界定有一供第二端子组堆叠插置的第二插接口组;及一第二绝缘体,该第二绝缘体系设于该第一绝缘体上,并且堆叠抵压于该第二端子组。 ;2.如申请专利范围第1项所述之连接器之结构改良,其中该第二插接口组于该第一插接口组侧的另一侧系进一步界定有一第三插接口组。 ;3.如申请专利范围第1项所述之连接器之结构改良,其中该第二绝缘体系进一步收容有一第三端子组。 ;4.如申请专利范围第1项所述之连接器之结构改良,其中该第一端子组及该第二端子组系接设于一电路板上。 ;5.如申请专利范围第4项所述之连接器之结构改良,其中该接设方式为表面贴附(SMT)或插接(DIP)其中之一者。 ;6.如申请专利范围第1项所述之连接器之结构改良,其中于该第一绝缘体及该第二绝缘体外系罩有一外铁壳。 ;7.一种连接器之结构改良,该连接器主要包括有:一第一绝缘体,该第一绝缘体上系界定有供一第一端子组堆叠插置的第一插接口组,而该第一插接口组一侧系界定有一供第二端子组堆叠插置的第二插接口组,该第二插接口组于该第一插接口组侧的另一侧系界定有一第三插接口组;及一第二绝缘体,该第二绝缘体系设于该第一绝缘体上,并且堆叠抵压该第二端子组,而该第二绝缘体系收容有一第三端子组,该第三端子组系与该第三插接口组相互堆叠插置。 ;8.如申请专利范围第7项所述之连接器之结构改良,其中该第一端子组及该第二端子组系接设于一电路板上。 ;9.如申请专利范围第8项所述之连接器之结构改良,其中该接设方式为表面贴附(SMT)或插接(DIP)其中之一者。 ;10.如申请专利范围第7项所述之连接器之结构改良,其中于该第一绝缘体及该第二绝缘体外系罩有一外铁壳。;第一图 系为本创作较佳实施例之立体图。;第二图 系为本创作较佳实施例之分解图。;第三图 系为本创作另一较佳实施例之立体图。;第四图 系为本创作另一较佳实施例之分解图。
地址 KUANG YING COMPUTER EQUIPMENT CO. LTD. 台北县永和市保生路2号10楼