电路基板之端子羣制造方法

摘要

【课题】;本发明提供一种端子羣之制造方法，其系在设置于电路基板上之由零件组装用的复数个端子所成之端子羣的表面上形成焊料预涂层之方法，该方法即使是针对窄间距的端子也能使形成于端子羣内之各个端子表面的焊料预涂层之厚度均一化。;【解决手段】;在绝缘基板1之上预先形成有将相对峙的端子2a、2b相互间各自连接之由与前述端子2a、2b相同材质所构成的连结部10，且在包含有此连结部10的端子羣之表面设置焊料层5，再将此焊料层5加热熔融并再行凝固而形成焊料预涂层6，然后再切断除去前述端子2a、2b相互间之不要的部分。

主权项

1.一种电路基板之端子羣制造方法，系有关由设置在电路基板上之零件组装用的复数个端子所成的端子羣，于该端子羣的表面形成焊料预涂层的方法，其特征为在前述端子羣预先形成有将相对峙的端子彼此间各自连接之由与前述端子相同材质所构成的连结部，在含有此连结部的前述端子羣之表面上设置焊料层，再将此焊料层加热熔融并再行凝固而形成焊料预涂层，然后，切断除去前述端子彼此间之不要的部分。 ;2.一种电路基板之端子羣制造方法，系有关由设置在电路基板上之零件组装用的复数个端子所成的端子羣，于该端子羣的表面形成焊料预涂层的方法，其特征为在前述端子羣预先形成有将相对峙的端子彼此间各自连接之由与前述端子相同材质所构成的第1连结部、以及将邻接的第1连结部相互间各自连接之由与前述端子及第1连结部相同材质所构成的第2连结部，在包含有此等第1及第2连结部的前述端子羣之表面设置焊料层，再将此焊料层加热熔融并再行凝固而形成焊料预涂层，然后，切断除去前述端子彼此间之不要的部分。 ;3.如申请专利范围第2项所记载的电路基板之端子羣制造方法，其中在该第1连结部和第2连结部之连接部分附近设置开口部。 ;4.如申请专利范围第2项所记载的电路基板之端子羣制造方法，其中在上述端子羣的最外侧缘部设置缺口部。 ;5.如申请专利范围第2项所记载的电路基板之端子羣制造方法，其中在上述端子羣的最外侧缘部设置凸部。 ;6.如申请专利范围第1或2项所记载的电路基板之端子羣制造方法，其中将上述端子之电路宽度形成为比电路图案还宽、且将端子彼此间之连结部的电路宽度形成比上述端子还窄。 ;7.一种电路基板之端子羣制造方法，系有关由设置在电路基板上之零件组装用的复数个端子所成的端子羣，于该端子羣的表面形成焊料预涂层的方法，其特征为在前述端子羣之部位具有开口部，于此开口部附近将具有定位靶的覆盖层贴合于电路基板表面，在前述端子羣预先形成有将相对峙的端子彼此间各自连接之由与前述端子相同材质所构成的第1连结部、或将该第1连结部再纵断地连结的第2连结部，在含有此连结部的前述端子羣之表面上设置焊料层，再将此焊料层加热熔融并再行凝固而形成焊料预涂层，然后，将前述端子彼此间之不要的部分，以具有是依据前述定位靶进行对位的机构之切断手段执行切断除去。 ;8.如申请专利范围第7项所记载的电路基板之端子羣制造方法，其中前述定位靶系穿通前述覆盖层之开口部。 ;9.一种电路基板之端子羣制造方法，系有关由设置在电路基板上之零件组装用的复数个端子所成的端子羣，于该端子羣的表面形成焊料预涂层的方法，其特征为在前述端子羣预先形成有将相对峙的端子彼此间各自连接之由与前述端子相同材质所构成的第1连结部、以及将该第1连结部再纵断地连结的第2连结部，在前述第1连结部和第2连结部之连接部分附近设置开口部，在含有此连结部的前述端子羣之表面上设置焊料层，再将此焊料层加热熔融并再行凝固而形成焊料预涂层，然后，将前述端子彼此间之不要的部分，以具有可对前述连接部分附近之开口部与端子和覆盖层之边缘部进行画像辨识的对位机构之切断手段来执行切断除去。;【图1】系表示本发明所涉及的实施例1之制造过程的说明图。;【图2a~2b】系表示本发明所涉及的实施例1之制造过程的说明图。;【图3a~3b】系表示本发明所涉及的实施例1之制造过程的说明图。;【图4a~4b】系表示本发明所涉及的实施例1之制造过程的说明图。;【图5a~5b】系表示本发明所涉及的实施例1之制造过程的说明图。;【图6】系表示本发明所涉及的实施例2之制造过程的说明图。;【图7a~7b】系表示本发明所涉及的实施例2之制造过程的说明图。;【图8a~8b】系表示本发明所涉及的实施例2之制造过程的说明图。;【图9】系表示本发明所涉及的实施例3之制造过程的说明图。;【图10a~10b】系表示本发明所涉及的实施例3之制造过程的说明图。;【图11】系表示本发明所涉及的实施例4之制造过程的说明图。;【图12】系表示本发明所涉及的实施例4之制造过程的说明图。;【图13a~13b】系表示本发明所涉及的实施例5之制造过程的说明图。;【图14a~14b】系表示本发明所涉及的实施例5之制造过程的说明图。;【图15a~15b】系表示本发明所涉及的实施例6之制造过程的说明图。;【图16a~16b】系表示本发明所涉及的实施例6之制造过程的说明图。;【图17】系表示本发明所涉及的实施例7之制造过程的说明图。;【图18a~18b】系表示本发明所涉及的实施例7之制造过程的说明图。;【图19a~19b】系表示本发明所涉及的实施例7之制造过程的说明图。;【图20a~20b】系表示本发明所涉及的实施例7之制造过程的说明图。;【图21a~21b】系表示本发明所涉及的实施例7之制造过程的说明图。;【图22a~22b】系表示本发明所涉及的实施例7之制造过程的说明图。;【图23a~23b】系表示本发明所涉及的实施例7之制造过程的说明图。;【图24a~24b】系表示本发明所涉及的实施例8之制造过程的说明图。;【图25a~25b】系表示本发明所涉及的实施例8之制造过程的说明图。;【图26a~26b】系表示本发明所涉及的实施例8之制造过程的说明图。;【图27】系表示本发明所涉及的实施例9之制造过程的说明图。;【图28】系表示本发明所涉及的实施例10之制造过程的说明图。;【图29】系表示本发明所涉及的实施例11之制造过程的说明图。;【图30】系表示本发明所涉及的实施例12之制造过程的说明图。;【图31】系表示本发明所涉及的实施例12之制造过程的说明图。;【图32】系表示本发明所涉及的实施例12之制造过程的说明图。;【图33】系表示本发明所涉及的实施例12之制造过程的说明图。;【图34a~34b】系表示在以往的制造过程中之弊端的说明图。;【图35a~35b】系表示在以往的制造过程中之弊端的说明图。;【图36a~36b】系表示在以往的制造过程中之弊端的说明图。;【图37a~37b】系表示在以往的制造过程中之弊端的说明图。;【图38a~38b】系表示在以往的制造过程与组装零件呈良好连接状态之说明图。;【图39a~39b】系表示在以往的制造过程与组装零件呈连接不良的状态之说明图。