发明名称 避免半导体装置树脂注入机器之涂布头污染之装置;APPARATUS FOR PREVENTING HEAD CONTAMINATION IN SEMICONDUCTOR DEVICE RESIN POTTING MACHINE
摘要 一种避免半导体装置树脂注入机器之涂布头污染之装置,包含:一带馈送导引轨,沿该带馈送导引轨可传输一带、一涂布头设置可移动于垂直带馈送导引轨之方向、以及一空气注入单元,用以注入空气至涂布头,藉此于涂布头形成空气幕,以避免自该带产生的气体移动到涂布头。当执行树脂注入程序时,避免外来微粒及自接合晶片于其上之带产生的气体被导入涂布头之部件。因此,避免涂布头之部件受污染及操作缺陷,以强化装置之可靠度及精确度。
申请公布号 TWI328504 申请公布日期 2010.08.11
申请号 TW096127942 申请日期 2007.07.31
申请人 塔工程有限公司 TOP ENGINEERING CO., LTD. 南韩 发明人 郑载宽
分类号 主分类号
代理机构 代理人 江孟贞 台北市大安区敦化南路2段218号5楼A区
主权项 1.一种避免半导体装置树脂注入机器之涂布头污染之装置,包含:一带馈送导引轨,沿该带馈送导引轨可传输一带;一涂布头,设置可移动于垂直该带馈送导引轨之一方向;以及一空气注入单元,用以注入空气至该涂布头,藉此于该涂布头形成一空气幕,以避免自该带产生的气体移动到该涂布头。 ;2.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该空气注入单元包含:一注入喷嘴,置于该涂布头;以及一空气线,连结至该注入喷嘴。 ;3.如申请专利范围第1项所述之装置,其中该涂布头包含一摄像机,供聚焦该带之一位置,且该空气幕形成于该摄像机之一透镜侧。 ;4.一种避免半导体装置树脂注入机器之涂布头污染之装置,包含:一带馈送导引轨,沿该带馈送导引轨可传输一带;一涂布头,设置可移动于垂直该带馈送导引轨之一方向;一空气注入单元,用以注入空气至该涂布头,藉此于该涂布头上方形成一空气幕;以及一空气输送管,面向该空气注入单元设置,以吸入自该空气注入单元注入之空气。 ;5.如申请专利范围第4项所述之装置,其中一鼓风机置于该空气输送管中,用以产生一空气吸力。 ;6.如申请专利范围第4项之该装置,其中一过滤器置于该空气输送管中,用以过滤气体。 ;7.一种避免半导体装置树脂注入机器之涂布头污染之装置,包含:一带馈送导引轨,沿该带馈送导引轨可传输一带;一涂布头,设置可移动于垂直该带馈送导引轨之一方向;以及一气体排出单元,用以吸入自该带产生之气体,然后排出该气体。;为使熟此技艺者得对本发明有进一步之了解,提供伴随图式作为本发明说明书及示范实施例之一部分,以与详细说明一同用以解释本发明原理。在各图中:图1显示习知技术之具有接合驱动晶片之带之平面图;图2显示可应用本发明之习知模铸系统之前视示意图;图3及图4分别显示习知模铸系统之树脂注入机器之平面图及前视图;图5显示应用本发明之第一具体实施例之树脂注入机器之侧视图;图6显示本发明第一具体实施例之避免半导体装置树脂注入机器之涂布头污染之装置之侧视图;图7显示本发明第一具体实施例之避免半导体装置树脂注入机器之涂布头污染之装置之前视图;图8显示本发明第二具体实施例之避免半导体装置树脂注入机器之涂布头污染之装置之侧视图;以及图9显示本发明第三具体实施例之避免半导体装置树脂注入机器之涂布头污染之装置之侧视图。
地址 TOP ENGINEERING CO., LTD. 南韩