封装材料组成物;ENCAPSULANT COMPOSITION

摘要

本发明提供一种封装材料组成物，包括(a)20~60重量%非矽氧烷之环氧树脂；(b)5~50重量%芳香族矽氧烷结构占1~45重量%的矽氧烷环氧树脂；以及(c)27~45重量%酸酐硬化剂。此外，本发明又提供另一种封装材料组成物，包括：(a)30~50重量%非矽氧烷之环氧树脂；(b)5~10重量%环状脂肪族矽氧烷酸酐硬化剂；以及(c)27~45重量%酸酐硬化剂。本发明之封装材料组成物可应用于固态发光元件之透明封装材料，达到高温下长时间抗黄变的效果。

主权项

1.一种封装材料组成物，包括：(a)20~60重量%非矽氧烷之液态双官能基环氧树脂；(b)5~50重量%芳香族矽氧烷结构占1~45重量%的矽氧烷环氧树脂，且其重量平均分子量为900~5000 g/mole；以及(c)27~45重量%酸酐硬化剂，其中该矽氧烷环氧树脂为(苯基甲基矽氧烷-共-双甲基矽氧烷)-三环氧乙醚树脂(Phenylmethylsiloxane-co-dimethylsiloxane)-triglycidyl ether terminated)。 ;2.如申请专利范围第1项所述之封装材料组成物，其中该非矽氧烷之液态双官能基环氧树脂包括双酚A系环氧树脂或环脂肪族环氧树脂。 ;3.如申请专利范围第1项所述之封装材料组成物，其中该矽氧烷环氧树脂的结构式如下：，其中R为CH2，x、y为重复单元的数目，x在0.1~2之间，y在0.1~10之间，且n为≧3的正整数。 ;4.如申请专利范围第1项所述之封装材料组成物，其中该酸酐硬化剂为甲基六氢苯酐(Methyl hexahydrophthalic anhydride，MHHPA)。 ;5.如申请专利范围第1项所述之封装材料组成物，更包括0.02~3重量%光学特性增进剂。 ;6.如申请专利范围第5项所述之封装材料组成物，其中该光学特性增进剂包括占该封装材料组成物0.02~0.03重量%萤光增白剂。 ;7.如申请专利范围第6项所述之封装材料组成物，其中该萤光增白剂包括二苯乙烯系或是唑系杂环化合物。 ;8.如申请专利范围第5项所述之封装材料组成物，其中该光学特性增进剂包括占该封装材料组成物0.27~3重量%抗氧化剂。 ;9.如申请专利范围第8项所述之封装材料组成物，其中该抗氧化剂包括受阻酚系或有机亚磷酸酯系化合物。 ;10.如申请专利范围第1项所述之封装材料组成物，更包括0.25~0.42重量%催化剂。 ;11.如申请专利范围第10项所述之封装材料组成物，其中该催化剂包括四级溴化磷促进剂。 ;12.一种封装材料组成物，包括：(a)30~50重量%非矽氧烷之液态双官能基环氧树脂；(b)5~10重量%环状脂肪族矽氧烷酸酐硬化剂；以及(c)27~45重量%酸酐硬化剂。 ;13.如申请专利范围第12项所述之封装材料组成物，其中该非矽氧烷之液态双官能基环氧树脂包括双酚A系环氧树脂或环脂肪族环氧树脂。 ;14.如申请专利范围第12项所述之封装材料组成物，其中该环状脂肪族矽氧烷酸酐硬化剂系选自下列至少一化合物：，其中R1~R4系各自独立地选自-CH3、-C2H5、-i-Pr或-C5H6；以及，其中R1~R4系各自独立地选自-CH3、-C2H5、-i-Pr或-C5H6，n为1~5之整数。 ;15.如申请专利范围第12所述之封装材料组成物，更包括0.02~3重量%光学特性增进剂。 ;16.如申请专利范围第15所述之封装材料组成物，其中该光学特性增进剂包括占该封装材料组成物0.02~0.03重量%萤光增白剂。 ;17.如申请专利范围第16所述之封装材料组成物，其中该萤光增白剂包括二苯乙烯系或是唑系杂环化合物。 ;18.如申请专利范围第16所述之封装材料组成物，其中该萤光增白剂系选自下列至少一化合物：、以及。 ;19.如申请专利范围第15所述之封装材料组成物，其中该光学特性增进剂包括占该封装材料组成物0.27~3重量%抗氧化剂。 ;20.如申请专利范围第19所述之封装材料组成物，其中该抗氧化剂包括受阻酚系或有机亚磷酸酯系化合物。 ;21.如申请专利范围第19所述之封装材料组成物，其中该抗氧化剂系选自下列至少一化合物：、、以及。 ;22.如申请专利范围第12所述之封装材料组成物，更包括0.35~0.42重量%催化剂。 ;23.如申请专利范围第22所述之封装材料组成物，其中该催化剂包括四级溴化磷促进剂。