电路板;CIRCUIT BOARD

摘要

一种电路板，包括基板、复数通孔、复数焊垫及复数绝缘部。每一通孔贯穿该基板。该等焊垫设置于该基板的表面，每一焊垫包括第一焊垫和第二焊垫，该等第一焊垫和该等第二焊垫分别连接有电路。该等绝缘部位于该等第一焊垫和该等第二焊垫之间，用于电性隔离该等第一焊垫和该等第二焊垫。其中，透过在该等绝缘部上添加或移除导电材料，以控制该等第一焊垫和该等第二焊垫的导通与断开。

主权项

1.一种电路板，包括基板和复数通孔，每一通孔贯穿该基板，其改良在于，该电路板还包括：复数焊垫，设置于该基板的表面，每一焊垫包括第一焊垫和第二焊垫，该等第一焊垫和该等第二焊垫分别连接有电路；及复数绝缘部，位于该等第一焊垫和该等第二焊垫之间，用于电性隔离该等第一焊垫和该等第二焊垫；其中，透过在该等绝缘部上添加或移除导电材料，以控制该等第一焊垫和该等第二焊垫的导通与断开。 ;2.如申请专利范围第1项所述的电路板，其改良在于，该导电材料为焊锡。 ;3.如申请专利范围第2项所述的电路板，其改良在于，每一通孔内部填充防焊漆，以防止焊锡流进该等通孔。 ;4.如申请专利范围第1项所述的电路板，其改良在于，每一第一焊垫呈圆形，其环绕每一通孔。 ;5.如申请专利范围第1项所述的电路板，其改良在于，该等第二焊垫分别呈方形或圆形，其位于该基板的表面。 ;6.如申请专利范围第1项所述的电路板，其改良在于，每一绝缘部为透过剔除每一第一焊垫和每一第二焊垫相连接的金属而形成的镂空区域。 ;7.如申请专利范围第6项所述的电路板，其改良在于，每一绝缘部为在每一镂空区域中填充绝缘材质而形成的绝缘区域。 ;8.如申请专利范围第1项所述的电路板，其改良在于，该基板包括位于其外表面的导电金属，该等导电金属与该等第二焊垫电性连接。 ;9.如申请专利范围第1项所述的电路板，其改良在于，该基板包括位于其内部电性连接该等通孔的导电金属。;图1系本新型第一种实施方式之电路板之剖视示意图。;图2系图1之俯视图。;图3系图1中电路板加上导电材料后之剖视示意图。;图4系本新型第二种实施方式之电路板之剖视示意图。;图5系图4之俯视图。;图6系图4中电路板加上导电材料后之剖视示意图。