探针卡及玻璃基板开孔方法

摘要

本发明系在探针卡之同一区域之支持板中，以含有比以往更多数之探针之方式形成导孔，并高度地形成探针之位置精度及其导孔之位置精度与尺寸精度。支持板之导孔系其水平剖面形状为四角形，在导孔中相对向之侧面分别具有复数沟部。沟部系相对向地配置，导孔内相对向之沟部间之区域构成插入部。各插入部插入有探针。由于在一个导孔中设有复数插入探针之插入部，故可配置比以往之导孔更多数之探针。

主权项

1.一种探针卡，其包含电路基板及配置于该电路基板之下而支持探针之支持板，且用以检查被检查体之电气特性；在形成于前述支持板之导孔内插入有探针，该探针之前端突出于前述支持板之下方；前述导孔并排地具有复数之前述探针之插入部；前述探针具有弹性部，且前述弹性部配置于前述导孔内；前述导孔系该导孔之水平剖面形状为四角形，在该导孔相对向之侧面分别具有复数沟部，该等沟部系对向而设，且前述插入部系该导孔内该相对向之沟部间之孔，前述探针插入于该插入部。 ;2.如请求项1之探针卡，其中前述导孔形成于贯通前述支持板而设之树脂层。 ;3.如请求项1之探针卡，其中前述四角形系长方形。 ;4.如请求项1之探针卡，其中前述支持板系由玻璃基板所形成。 ;5.如请求项1之探针卡，其中前述探针具有卡止于前述导孔之上端部之卡止部。 ;6.如请求项1之探针卡，其中前述导孔形成于贯通前述支持板而设之树脂层。 ;7.如请求项1之探针卡，其中在前述支持板进而形成插入有1支探针之另一导孔。 ;8.一种玻璃基板开孔方法，其特征在于：该玻璃基板系探针卡之支持板，该开孔方法包含以下步骤：将并排地具有复数插入探针之插入部之孔的模具立设于立模基板上所设之孔穴；将玻璃基板收容于上面开口之容器；以前述立模基板之前述模具朝向前述容器内之玻璃基板侧的方式，将前述立模基板对前述玻璃基板对向配置；加热前述容器内之玻璃基板，使该玻璃基板熔化；使前述立模基板接近熔化之玻璃基板，而将前述立模基板之前述模具插入前述玻璃基板内；在前述模具插入前述玻璃基板之状态下，冷却前述容器内之玻璃基板，使该玻璃基板固化；自前述容器取出前述玻璃基板；除去插入前述玻璃基板之前述模具；及研磨除去前述模具后之前述玻璃基板之下面，而在该玻璃基板形成孔。 ;9.如请求项8之玻璃基板开孔方法，其中前述模具系该模具之水平剖面形状为四角形，该模具相对向之一组侧面具有复数相对向之凸部。 ;10.如请求项9之玻璃基板开孔方法，其中前述四角形系长方形。 ;11.如请求项8之玻璃基板开孔方法，其中前述孔穴系与前述模具形状吻合之形状。 ;12.如请求项8之玻璃基板开孔方法，其中前述孔穴系利用蚀刻形成于前述立模基板。 ;13.如请求项8之玻璃基板开孔方法，其中将前述模具插入玻璃基板之步骤系利用升降自如之保持构件保持前述立模基板，藉前述保持构件以特定速度使前述立模基板下降而施行。 ;14.如请求项8之玻璃基板开孔方法，其中在加热前述容器之玻璃基板之际，前述立模基板亦被加热。 ;15.如请求项8之玻璃基板开孔方法，其中前述立模基板系矽基板。 ;16.如请求项8之玻璃基板开孔方法，其中前述容器系由碳所形成。 ;17.如请求项8之玻璃基板开孔方法，其中前述模具系由具有对前述玻璃基板加热温度之耐热性之材质所形成。 ;18.如请求项8之玻璃基板开孔方法，其中前述模具系以液体熔化而自前述玻璃基板被除去。 ;19.如请求项18之玻璃基板开孔方法，其中前述模具系由金属所形成，前述液体系王水。 ;20.如请求项19之玻璃基板开孔方法，其中前述模具系由钨、不锈钢、钼、镍或镍合金所形成。 ;21.如请求项8之玻璃基板开孔方法，其中前述模具系被燃烧而自前述玻璃基板被除去。 ;22.如请求项21之玻璃基板开孔方法，其中前述模具系由碳所形成。 ;23.一种玻璃基板开孔方法，该玻璃基板系探针卡之支持板；该开孔方法系于该玻璃基板形成并排地具有复数插入探针之插入部之导孔，且包含以下步骤：在玻璃基板形成具有大于前述导孔之水平剖面之临时孔；将熔化之树脂填充于前述临时孔，其后使该树脂固化；及于前述固化之树脂形成前述导孔。 ;24.如请求项23之玻璃基板开孔方法，其中前述导孔系该导孔之水平剖面形状为四角形，该导孔相对向之侧面分别具有复数沟部，该等沟部系对向而设，前述插入部系该导孔内之该相对向之沟部间之孔。 ;25.一种玻璃基板开孔方法，该玻璃基板系探针卡之支持板；该开孔方法系于该玻璃基板形成并排地具有复数插入探针之插入部之导孔，且包含以下步骤：在玻璃基板形成具有大于前述导孔之水平剖面之临时孔；将具有与前述临时孔之形状吻合之代模插入前述临时孔之下部；将熔化之树脂填充于前述代模上方之临时孔，其后使该树脂固化；自前述临时孔移除前述代模；及于前述固化之树脂形成前述导孔。 ;26.如请求项25之玻璃基板开孔方法，其中前述导孔系该导孔之水平剖面形状为四角形，该导孔相对向之侧面分别具有复数沟部，该等沟部系对向而设，前述插入部系该导孔内之该相对向之沟部间之孔。 ;27.一种玻璃基板开孔方法，该玻璃基板系探针卡之支持板；该开孔方法系于该玻璃基板形成并排地具有复数插入探针之插入部之导孔，且包含以下步骤：在玻璃基板形成具有大于前述导孔之水平剖面之临时孔；将与前述导孔形状吻合之模具由一方之面插入前述临时孔；将熔化之树脂填充于前述临时孔与模具之间隙，其后使该树脂固化；移除插入前述树脂之模具；及研磨前述玻璃基板之另一面，在前述玻璃基板移除模具之位置形成前述导孔。 ;28.如请求项27之玻璃基板开孔方法，其中前述导孔系该导孔之水平剖面形状为四角形，该导孔相对向之侧面分别具有复数沟部，该等沟部系对向而设，前述插入部系该导孔内之该相对向之沟部间之孔。 ;29.如请求项27之玻璃基板开孔方法，其中在前述模具之插入之际，利用立设模具之治具插入，该治具在前述树脂固化后被移除。;图1系实施型态之探针卡之侧面图。;图2系使用于图1之探针卡之支持板之平面图。;图3系表示探针插入导孔之情形之导孔之平面图。;图4系表示探针插入导孔之情形之导孔之纵剖面图。;图5系表示探针之接触部接触于晶圆上之被测定对象，探针之卡止部之接触部接触于电路基板之情形之说明图。;图6系表示开孔装置之构成之概略之纵剖面图。;图7系矽基板之立体图。;图8系固定开孔销之矽基板之纵剖面图。;图9系表示在玻璃基板形成导孔之步骤之说明图，(a)系表示在保持构件安装矽基板之情形，(b)系表示使玻璃基板熔化之状态，(c)系表示使销进入熔化之玻璃基板内之情形，(d)系表示解除保持构件对玻璃基板之吸附之情形。;图10系表示接续在图9后之在玻璃基板形成导孔之步骤，(a)表示由容器取出玻璃基板之情形，(b)表示取走矽基板，除去销之情形，(c)表示研磨玻璃基板之下面而完成导孔之情形。;图11系表示其他实施型态之开孔装置之构成之概略之纵剖面图。;图12系表示其他实施型态之支持板之平面图。;图13系表示其他实施型态之支持板之平面图。;图14系表示其他实施型态之支持板之平面图。;图15系表示其他实施型态之支持板之平面图。;图16系表示支持板之导孔之形成步骤之说明图，(a)系表示形成临时孔之情形，(b)系表示形成树脂层之情形，(c)系表示完成导孔之情形。;图17系表示支持板之导孔之形成步骤之说明图，(a)系表示形成临时孔之情形，(b)系表示在临时孔中插入代模之情形，(c)系表示在代模上方之临时孔形成树脂层之情形，(d)系表示完成导孔之情形。;图18系表示支持板之导孔之形成步骤之说明图，(a)系表示形成临时孔之情形，(b)系表示在临时孔中插入模具之情形，(c)系表示在临时孔与模具之间隙形成树脂层之情形，(d)系表示除去立模基板之情形，(e)系表示除去模具之情形，(f)系表示完成导孔之情形。