机壳之凸台成型方法;METHOD FOR FORMING BOSS OF HOUSING

摘要

一种机壳之凸台成型方法，系于用来射出成型机壳之模具中，在公模设有顶端具有凸部之凸柱，而在母模设有圆角结构之凹槽、及凹槽底端设有一贯孔，以于注入塑料至该模穴后，在该公模与母模之间形成一机壳、及连接该机壳并介于该凸柱与该凹槽之间的凸台，并使该凸台顶面呈凹陷之段落差并具有圆角结构之端角，避免知技术中凸台存在毛边及段差而导致后续电镀性能不良、以及增加阻抗并影响抗电磁干扰效应效果的问题。

主权项

1.一种机壳之凸台成型方法，系包括：提供一具有公模及母模之模具，该公模系凸设有凸柱，且该凸柱顶端中央系具有一凸部，而该母模具有与该凸柱匹配之凹槽，该凹槽之各端角系为圆角结构，且该凹槽底端系具有一贯孔；将该公模与该母模相互合模，使该公模与母模之间形成一模穴；提供一顶针穿设于该贯孔并凸出接触该凸柱之凸部；注入塑料至该模具之模穴内，以于该公模与母模之间形成一机壳、及连接该机壳并介于该凸柱与该凹槽之间的凸台，并使该凸台顶面呈中央凹陷之段落差且具有圆角结构之端角；以及分离该公模及该母模，并透过该顶针将该凸台连同该机壳自该模穴中顶出。 ;2.如申请专利范围第1项之机壳之凸台成型方法，其中，该公模系凸设有复数个凸柱，而该母模系具有复数个相匹配之凹槽，以形成具有复数个凸台之机壳。 ;3.如申请专利范围第1项之机壳之凸台成型方法，其中，该机壳及该凸台之表面复电镀有一金属层，得以抗电磁干扰效应。 ;4.如申请专利范围第1项之机壳之凸台成型方法，其中，该凸部系为一凸块。 ;5.如申请专利范围第1项之机壳之凸台成型方法，其中，该凹槽开口与该母模之相接处的端角系为半径介于0.2至0.3毫米之圆角结构，而该凹槽底端内缘处的端角则为半径介于0.3至1毫米之间的圆角结构。 ;6.如申请专利范围第1项之机壳之凸台成型方法，其中，该贯孔之直径系小于该凹槽之直径。 ;7.如申请专利范围第6项之机壳之凸台成型方法，其中，该贯孔之直径系小于该凹槽之直径2毫米。 ;8.如申请专利范围第1项之机壳之凸台成型方法，其中，该顶针系装设于一推顶装置上。;第1a至第1c图系显示习知多种凸台结构之侧剖视图；第2图系显示本发明之机壳之凸台成型方法的步骤流程图；第3图系显示应用于本发明之治具的分解示意图；第4图系显示应用于本发明之模具之公模与母模合模并与顶针结合之示意图；第5图系显示利用本发明之机壳之凸台成型方法所成型之凸台；以及第6图系显示模具开模后所成型之凸台之示意图。