半导体装置及制造该装置之方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

摘要

一种制造用聚矽氧橡胶密封的半导体装置之方法，其特征在于：1)将一未密封的半导体装置放置于一塑模内，2)其后用密封聚矽氧橡胶组合物填充塑模与半导体装置之间的间隔；及3)使该组合物经受压缩成型。藉由使用该方法，密封半导体装置将无空隙，且可控制密封聚矽氧橡胶之厚度。

主权项

1.一种制造一用聚矽氧橡胶密封之半导体装置的方法，其特征在于：1)将一未密封之半导体装置放置于一塑模内，2)其后用密封聚矽氧橡胶组合物填充该塑模与该半导体装置之间的间隔，及3)使该组合物经受压缩成型；其中该聚矽氧橡胶组合物为氢化矽烷化反应可固化的聚矽氧橡胶组合物。 ;2.如申请专利范围第1项之方法，其中该塑模包含一上部塑模及一下部塑模，藉由将该未密封之半导体装置放置于该下部塑模内来执行步骤1)，藉由填充该上部塑模与该半导体装置之间的该等间隔来执行步骤2)，且在步骤2)之后及步骤3)之前将该未密封之半导体装置夹紧于该上部塑模与该下部塑模之间。 ;3.如申请专利范围第1项之方法，其中可将该聚矽氧橡胶组合物固化成具有1 GPa或更小之复合弹性模数之聚矽氧橡胶。 ;4.如申请专利范围第1项之方法，其中藉由该聚矽氧橡胶密封至少两个未密封之半导体装置，并接着藉由切割成个别密封的半导体装置来分离该等密封的半导体装置。 ;5.如申请专利范围第1项之方法，其中该未密封之半导体装置包含于一印刷电路板上藉由结合线而电互连之半导体晶片。 ;6.如申请专利范围第5项之方法，其中将该聚矽氧橡胶组合物提供于该印刷电路板上之该等半导体晶片，并藉由该聚矽氧橡胶密封半导体晶片与该等结合线之间的该等连接。 ;7.如申请专利范围第1项之方法，其中藉由附加之释放薄膜覆盖该塑模之内表面。 ;8.如申请专利范围第7项之方法，其中藉由抽气将该释放薄膜依附于该塑模之该等内表面。;图1说明适用于实现本发明之方法的压缩成型机之主要结构单元。;图2说明藉由适用于实现本发明之方法的压缩成型机而密封的半导体装置的密封条件。;图3为根据实际实例1之半导体装置的剖视图。;图4为根据实际实例2之半导体装置的剖视图。;图5为根据实际实例3之半导体装置的剖视图。;图6说明用于藉由本发明之方法制造半导体装置之压缩成型机的结构。;图7为本发明之半导体装置之三维视图的实例。