扣合装置组合;LOCKING DEVICE ASSEMBLY

摘要

一种扣合装置组合，用于将散热器固定于安装至电路板之电子元器件上，该电路板向上形成一支架，该扣合装置组合包括一供散热器结合之基座及分别位于散热器两侧之二扣合元件，每一扣合元件包括一臂部及一自该臂部一端向下延伸之支撑部，该支撑部抵靠于电路板而支撑该臂部，该臂部之另一端与该支架相扣合而使该臂部向下按压该基座。本发明之扣合装置组合不会受到散热器构造之限制，可适应多种不同类型之散热器之需求。

主权项

1.一种扣合装置组合，用于将散热器固定于安装至电路板之电子元器件上，该电路板向上形成一支架，其改良在于：该扣合装置组合包括一供散热器结合之基座及分别位于散热器两侧之二扣合元件，每一扣合元件包括一臂部及一自该臂部一端向下延伸之支撑部，该支撑部抵靠于电路板而支撑该臂部，该臂部之另一端与该支架相扣合而使该臂部向下按压该基座。 ;2.如申请专利范围第1项所述之扣合装置组合，其中该臂部包括一与基座接触之抵压部及二分别自该抵压部前后两侧向上延伸之折边。 ;3.如申请专利范围第2项所述之扣合装置组合，其中每一折边之一端之高度恒定而形成一延伸部，另一端之高度向外逐渐增大而形成一扣合部。 ;4.如申请专利范围第3项所述之扣合装置组合，其中每一扣合部之末端延伸超出抵压部且开设一用于与该电路板支架相扣合之缺口。 ;5.如申请专利范围第1项所述之扣合装置组合，其中该臂部结合至所述基座之一侧，其另一端向上延伸出一扣合部。 ;6.如申请专利范围第5项所述之扣合装置组合，其中该扣合部包括二相互间隔之三角片及一连接该二三角片之连接片，该连接片向内凹陷出一用于与该电路板支架扣合之凹部。 ;7.如申请专利范围第4至6任一项所述之扣合装置组合，其中该臂部之一端开设一穿孔，该支撑部形成于该穿孔之边缘且夹置于臂部及电路板之间。 ;8.如申请专利范围第7项所述之扣合装置组合，其中该扣合装置组合还包括二螺杆件，该二螺杆件分别穿过臂部之穿孔及支撑部而螺锁于电路板内。 ;9.如申请专利范围第7项所述之扣合装置组合，其中该支撑部之高度与该电路板支架之高度相等。 ;10.如申请专利范围第2至4任一项所述之扣合装置组合，其中该基座包括一板体、自该板体向下延伸之一凸块及二分别自该板体前后两侧向上延伸之二受压部，该凸块与电子元器件接触。 ;11.如申请专利范围第10项所述之扣合装置组合，其中每一扣合元件之抵压部抵压于基座相应之受压部，每一扣合元件之支撑部及扣合部分别位于相应受压部之左右两侧。;图1系本发明一实施例之扣合装置组合之立体分解图，此时一散热器及一电路板分别位于扣合装置组合之上方及下方。;图2系图1之部分组装图。;图3系图1之立体组装图。;图4系本发明另一实施例之扣合装置组合之立体分解图，此时一散热器及一导热板分别位于扣合装置组合之上方及下方。;图5系图4之组装图。