锡电镀溶液及锡电镀方法;TIN ELECTROPLATING SOLUTION AND TIN ELECTROPLATING METHOD

摘要

本发明提供一种锡电镀溶液，其缺乏有害的铅且具有极佳之焊锡可湿性，以及提供一种利用此锡电镀溶液于电子部件(electronic parts)上沉积锡膜之方法。所揭示之锡电镀溶液包含有机酸类、萘酚磺酸以及，视需要之，抗氧化剂及界面活性剂。

主权项

1.一种锡电镀溶液，该溶液包括一种或多种用于提供亚锡离子之化合物、一种或多种有机酸类及一种或多种2-萘酚-7-磺酸及其盐类，其中该一种或多种用于提供亚锡离子之化合物系选自硫酸之亚锡盐类、盐酸之亚锡盐类、烷磺酸亚锡盐、烷醇磺酸亚锡盐、柠檬酸之亚锡盐类、或苹果酸之亚锡盐类所组成之群组；该一种或多种有机酸类系选自烷磺酸及烷醇磺酸所组成之群组；该锡电镀溶液中游离酸含量为30 g/L至500 g/L；该锡电镀溶液中该亚锡离子的含量为10g/L至150g/L；该锡电镀溶液中该一种或多种2-萘酚-7-磺酸及其盐类的含量为0.01 g/L至20 g/L。 ;2.如申请专利范围第1项之锡电镀溶液，复包括一种或多种抗氧化剂及界面活性剂。 ;3.如申请专利范围第1项之锡电镀溶液，其中该电镀溶液实质上不含铅离子。 ;4.一种于基材上电镀锡膜之方法，该方法包括：a)提供锡电镀溶液，该溶液包括一种或多种用于提供亚锡离子之化合物、一种或多种有机酸类及一种或多种2-萘酚-7-磺酸及其盐类，其中该一种或多种用于提供亚锡离子之化合物系选自硫酸之亚锡盐类、盐酸之亚锡盐类、烷磺酸亚锡盐、烷醇磺酸亚锡盐、柠檬酸之亚锡盐类、或苹果酸之亚锡盐类所组成之群组，该一种或多种有机酸类系选自烷磺酸及烷醇磺酸所组成之群组，该锡电镀溶液中游离酸含量为30 g/L至500 g/L；该锡电镀溶液中亚锡离子的含量为10g/L至150g/L；该锡电镀溶液中该一种或多种2-萘酚-7-磺酸及其盐类的含量为0.01 g/L至20 g/L；b)使该基材与该电镀溶液接触；以及c)于基材上镀覆锡膜。 ;5.一种于基材上电镀锡膜之方法，该方法包括：a)将该基材进行活化处理俾形成经活化之基材；b)使该经活化之基材与锡电镀溶液接触，该溶液包括一种或多种用于提供亚锡离子之化合物、一种或多种有机酸类及一种或多种2-萘酚-7-磺酸及其盐类，其中该一种或多种用于提供亚锡离子之化合物系选自硫酸之亚锡盐类、盐酸之亚锡盐类、烷磺酸亚锡盐、烷醇磺酸亚锡盐、柠檬酸之亚锡盐类、或苹果酸之亚锡盐类所组成之群组，该一种或多种有机酸类系选自烷磺酸及烷醇磺酸所组成之群组，该锡电镀溶液中游离酸含量为30 g/L至500 g/L；该锡电镀溶液中亚锡离子的含量为10g/L至150g/L；该锡电镀溶液中该一种或多种2-萘酚-7-磺酸及其盐类的含量为0.01 g/L至20 g/L；以及c)于经活化之基材镀覆锡膜。