模组元件及模组元件组合;MODULAR COMPONENT AND MODULAR COMPONENT ASSEMBLY

摘要

一种模组元件，其包括设有收容腔的绝缘本体，收容于绝缘本体内的电路板单元及安装于电路板单元上的复数导电端子，所述电路板单元包括子电路板及配置于子电路板上的第一、第二磁性元件，其中，所述第一磁性元件包括植入子电路板内层的磁芯及通过印刷导电层技术配置于子电路板上的复数导电路径，导电路径环绕于磁芯，所述第二磁性元件通过表面安装技术安装于子电路板上。一种模组元件组合包括所述模组元件及焊接于其上的电路板。所述模组元件可广泛应用于自动化生产中且可实现微型化发展。

主权项

1.一种模组元件，其包括：设有收容腔的绝缘本体；收容于绝缘本体收容腔内的电路板单元，所述电路板单元包括子电路板及配置于子电路板上的第一、第二磁性元件，所述第一磁性元件包括植入子电路板内层的磁芯及通过印刷导电层技术配置于子电路板上且环绕磁芯的复数导电路径，所述第二磁性元件通过表面安装技术安装于子电路板上；及安装于电路板单元上的复数导电端子。 ;2.如申请专利范围第1项所述之模组元件，其中所述导电路径通过螺旋环绕的方式环绕于磁芯上。 ;3.如申请专利范围第1项所述之模组元件，其中所述第一磁性元件为变压器。 ;4.如申请专利范围第3项所述之模组元件，其中所述第二磁性元件为扼流圈。 ;5.如申请专利范围第4项所述之模组元件，其中所述子电路板上设有复数导电片，所述扼流圈具有线包式结构且焊接于子电路板的导电片上。 ;6.如申请专利范围第5项所述之模组元件，其中所述子电路板具有彼此相对配置的第一、第二侧面及贯穿第一、第二侧面的复数导电孔。 ;7.如申请专利范围第6项所述之模组元件，其中所述导电路径包括配置于子电路板的第一、第二侧面上的导电区域及埋设于子电路板内层的部分导电路径。 ;8.如申请专利范围第7项所述之模组元件，其中所述子电路板的第一侧面上的导电区域一端通过埋设于子电路板内层的部分导电路径环绕对应磁芯并与磁芯形成磁场且产生电感，另一端与导电孔电性连接以实现信号的传输和滤波阻抗的匹配。 ;9.如申请专利范围第7项所述之模组元件，其中所述导电片设置于子电路板的第二侧面上，所述子电路板的第二侧面上的导电区域一端通过埋设于子电路板内层的部分导电路径环绕对应磁芯并与磁芯形成磁场，另一端与导电片电性连接。 ;10.如申请专利范围第7项所述之模组元件，其中所述导电端子插入对应的导电孔内且焊接于导电孔内。 ;11.如申请专利范围第10项所述之模组元件，其中所述导电端子包括主体部、自主体部一端延伸且与导电孔配合的插入部及自主体部另一端弯折延伸的焊接部。 ;12.如申请专利范围第11项所述之模组元件，其中所述导电端子的焊接部通过植球的方式焊接于对应的导电孔内。 ;13.如申请专利范围第11项所述之模组元件，其中所述导电端子的焊接部共面配置于与子电路板平行的平面上。 ;14.如申请专利范围第11项所述之模组元件，其中所述绝缘本体包括一对侧壁，所述导电端子的焊接部向外穿越所述侧壁。 ;15.一种模组元件组合，其包括：母电路板；安装于母电路板上且设有收容腔的绝缘本体；收容于绝缘本体收容腔内的电路板单元，所述电路板单元包括子电路板及配置于子电路板上的第一、第二磁性元件，所述第一磁性元件包括植入子电路板内层的磁芯及通过印刷导电层技术配置于子电路板上且环绕磁芯的复数导电路径，所述第二磁性元件通过表面安装技术安装于子电路板上；安装于电路板单元上且焊接于第一电路板上的复数导电端子。 ;16.如申请专利范围第15项所述之模组元件组合，其中所述导电路径通过螺旋环绕的方式环绕于磁芯上。 ;17.如申请专利范围第15项所述之模组元件组合，其中所述第一磁性元件为变压器。 ;18.如申请专利范围第17项所述之模组元件组合，其中所述第二磁性元件为扼流圈。 ;19.如申请专利范围第18项所述之模组元件组合，其中所述子电路板上设有复数导电片，所述扼流圈具有线包式结构且焊接于子电路板的导电片上。 ;20.如申请专利范围第19项所述之模组元件组合，其中所述子电路板具有彼此相对配置的第一、第二侧面及贯穿第一、第二侧面的复数导电孔。 ;21.如申请专利范围第20项所述之模组元件组合，其中所述导电路径包括配置于子电路板的第一、第二侧面上的导电区域及埋设于子电路板内层的部分导电路径。 ;22.如申请专利范围第21项所述之模组元件组合，其中所述子电路板的第一侧面上的导电区域一端通过埋设于子电路板内层的部分导电路径环绕对应磁芯并与磁芯形成磁场且产生电感，另一端与导电孔电性连接以实现信号的传输和滤波阻抗的匹配。 ;23.如申请专利范围第21项所述之模组元件组合，其中所述导电片设置于子电路板的第二侧面上，所述子电路板的第二侧面上的导电区域一端通过埋设于子电路板内层的部分导电路径环绕对应磁芯并与磁芯形成磁场，另一端与导电片电性连接。 ;24.如申请专利范围第21项所述之模组元件组合，其中所述导电端子插入对应的导电孔内且焊接于导电孔内。 ;25.如申请专利范围第24项所述之模组元件组合，其中所述导电端子包括主体部、自主体部一端延伸且与导电孔配合的插入部及自主体部另一端弯折延伸的焊接部。 ;26.如申请专利范围第25项所述之模组元件组合，其中所述导电端子的焊接部通过植球的方式焊接于对应的导电孔内。 ;27.如申请专利范围第25项所述之模组元件组合，其中导电端子的焊接部共面配置于与子电路板平行的平面上。 ;28.如申请专利范围第25项所述之模组元件组合，其中所述绝缘本体包括一对侧壁，所述导电端子的焊接部向外穿越所述侧壁后与母电路板焊接。;第一图系本创作模组元件的立体组装图。;第二图系第一图所示模组元件的部分分解图，其中磁芯为示意图。;第三图系第二图所示模组元件的另一角度的部分分解图，其中磁芯为示意图。;第四图系第一图所示的模组元件的分解图，其中磁芯为示意图。