发明名称 微致动流体供应器;MICRO ACTUATING FLUID SUPPLYING DEVICE
摘要 本案系为一种微致动流体供应器,其系包含:一基板,形成一腔体,用以储存一流体;一振动板,固设于该基板上,以封闭该腔体之一侧;复数个固定块,连接于该振动板之两侧边;一传动块,设置于该复数个固定块之间且与该振动板相连接;一转接板,连接于该传动块上且两侧延伸固设于该复数个固定块上;以及一致动元件,设置于该转接板上且相对应设置于该复数个固定块之间,其系于一电场作用下,带动该转接板产生形变,以推挤该传动块及该振动板,使该腔体产生体积变化,俾使储存于该腔体内之该流体受挤压而流动。
申请公布号 TWI328522 申请公布日期 2010.08.11
申请号 TW096118221 申请日期 2007.05.22
申请人 研能科技股份有限公司 MICROJET TECHNOLOGY CO., LTD 新竹市科学工业园区研发二路28号;D 2ND RD., SCIENCE-BASED INDUSTRIAL PARK, HSINCHU, TAIWAN. 发明人 郑江河;杨安石;张英伦;余荣侯;陈世昌
分类号 主分类号
代理机构 代理人 王丽茹 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼
主权项 1.一种微致动流体供应器,其系包含:一基板,形成一腔体,用以储存一流体;一振动板,固设于该基板上,以封闭该腔体之一侧;复数个固定块,连接于该振动板之两侧边;一传动块,设置于该复数个固定块之间且与该振动板相连接;一转接板,连接于该传动块上且两侧延伸固设于该复数个固定块上;以及一致动元件,设置于该转接板上且相对应设置于该复数个固定块之间,其系于一电场作用下,带动该转接板产生形变,以推挤该传动块及该振动板,使该腔体产生体积变化,俾使储存于该腔体内之该流体受挤压而流动。 ;2.如申请专利范围第1项所述之微致动流体供应器,其中该传动块与该转接板接触之面积系较小于与该振动板接触面积。 ;3.如申请专利范围第1项所述之微致动流体供应器,其中该传动块与该转接板接触之面积实质上系等同于与该振动板接触面积。 ;4.如申请专利范围第1项所述之微致动流体供应器,其中该传动块为一凸形结构。 ;5.如申请专利范围第1项所述之微致动流体供应器,其中该传动块为一梯形结构。 ;6.如申请专利范围第1项所述之微致动流体供应器,其中该致动元件系为一压电元件,其系于该电场作用下带动该转接板产生形变。 ;7.如申请专利范围第1项所述之微致动流体供应器,其中该致动元件的极化方向系与该电场方向互相平行。 ;8.如申请专利范围第1项所述之微致动流体供应器,其中该致动元件的电极系设置于其厚度方向之上下两侧。 ;9.一种微帮浦结构,用以传送一流体且具有一出口通道及一入口通道,其系包含:一基板,形成一腔体,该腔体系该出口通道及该入口通道相连通;一振动板,固设于该基板上,以封闭该腔体之一侧;复数个固定块,连接于该振动板之两侧边;一传动块,设置于该复数个固定块之间且与该振动板相连接;一转接板,连接于该传动块上且两侧延伸固设于该复数个固定块上;以及一致动元件,设置于该转接板上且相对应设置于该复数个固定块之间,其系于一电场作用下,带动该转接板产生形变,以推挤该传动块及该振动板,使该腔体产生体积变化,俾使经由该入口通道储存于该腔体内之该流体受挤压而经由该出口通道流出。 ;10.如申请专利范围第9项所述之微帮浦结构,其中该传动块与该转接板接触之面积系较小于与该振动板接触面积。 ;11.如申请专利范围第9项所述之微帮浦结构,其中该传动块与该转接板接触之面积实质上系等同于与该振动板接触面积。 ;12.如申请专利范围第9项所述之微帮浦结构,其中该致动元件系为一压电元件,其系于该电场作用下带动该转接板产生形变。 ;13.如申请专利范围第9项所述之微帮浦结构,其中该致动元件的极化方向系与该电场方向互相平行。 ;14.如申请专利范围第9项所述之微帮浦结构,其中该致动元件的电极系设置于其厚度方向之上下两侧。 ;15.一种喷墨头结构,具有用以接收一墨水之一入口通道,其系包含:一基板,形成一腔体,且具有复数个喷孔;一振动板,固设于该基板上,以封闭该腔体之一侧;复数个固定块,连接于该振动板之两侧边;一传动块,设置于该复数个固定块之间且与该振动板相连接;一转接板,连接于该传动块上且两侧延伸固设于该复数个固定块上;以及一致动元件,设置于该转接板上且相对应设置于该复数个固定块之间,其系于一电场作用下,带动该转接板产生形变,以推挤该传动块及该振动板,使该腔体产生体积变化,俾使储存于该腔体内之该墨水受挤压而从该复数个喷孔喷出。 ;16.如申请专利范围第15项所述之喷墨头结构,其中该传动块与该转接板接触之面积系较小于与该振动板接触面积。 ;17.如申请专利范围第15项所述之喷墨头结构,其中该传动块与该转接板接触之面积实质上系等同于与该振动板接触面积。 ;18.如申请专利范围第15项所述之喷墨头结构,其中该致动元件系为一压电元件,其系于该电场作用下带动该转接板产生形变。 ;19.如申请专利范围第15项所述之喷墨头结构,其中该致动元件的极化方向系与该电场方向互相平行。 ;20.如申请专利范围第15项所述之喷墨头结构,其中该致动元件的电极系设置于其厚度方向之上下两侧。 ;21.如申请专利范围第15项所述之喷墨头结构,其中该基板系为一喷嘴板,具有该复数个喷孔。 ;22.一种微致动流体供应器,其系包含:一基板,形成一腔体,用以储存一流体;一振动板,固设于该基板上;复数个固定块,连接于该振动板;一传动块,系于该振动板相连接;一转接板,连接于该传动块上且边缘延伸固设于该复数个固定块上;以及一致动元件,设置于该转接板上,该致动元件可与一电场电性作用。;第一图(a):其系为习知微致动流体供应器之结构示意图。;第一图(b):其系为第一图(a)形变之结构示意图。;第二图:其系为了改善第一图(a)之缺点所发展出的另一习知微致动流体供应器之示意图。;第三图(a):其系为本案第一较佳实施例之微致动流体供应器之结构示意图。;第三图(b):其系为第三图(a)所示之致动元件之形变示意图。;第四图:其系为本案第二较佳实施例之微致动流体供应器之结构示意图。;第五图:其系为本案第三较佳实施例之微致动流体供应器之结构示意图。;第六图:其系为将本案之微致动流体供应器应用于微帮浦结构之剖面示意图。;第七图:其系为将本案之微致动流体供应器应用于喷墨头结构之剖面示意图。
地址 MICROJET TECHNOLOGY CO., LTD 新竹市科学工业园区研发二路28号;AMP;D 2ND RD., SCIENCE-BASED INDUSTRIAL PARK, HSINCHU, TAIWAN.