切割设备与切割制程;CUTTING APPARATUS AND CUTTING PROCESS

摘要

一种切割设备与切割制程，可用来切割一工件。切割设备具有加工光源、光调变元件、聚焦镜组、整型镜组以及工件位置感测器。加工光源输出一光束，而光调变元件接收光束，并可输出第一子光束与第二子光束其中之一。第一子光束与第二子光束分别沿第一光路与第二光路到达工件。聚焦镜组位于第一光路上。整型镜组位于第二光路上，可用以将第二子光束整型为一切割光束，而且第一子光束之形状与切割光束之形状实质上不同。切割制程是先藉由聚焦后的第一子光束在工件边缘形成一起始裂纹，然后以起始裂纹为起点，并藉由切割光束切割工件。

主权项

1.一种切割设备，适于切割一工件，该切割设备包括：一加工光源，用以输出一光束；一光调变元件，用以接收该光束，并可输出一第一子光束与一第二子光束至少其中之一，其中该第一子光束与该第二子光束分别沿一第一光路与一第二光路到达该工件；一聚焦镜组，位于该第一光路上，用以聚焦该第一子光束；一整型镜组，位于该第二光路上，用以将该第二子光束整型为一切割光束，且该第一子光束之形状与该切割光束之形状实质上不同；以及一工件位置感测器，用以感测该工件的位置资讯，并且藉由该工件的位置资讯来对该光调变元件的光输出进行回授控制。 ;2.如申请专利范围第1项所述之切割设备，更包括一反射镜组，配置于该第一光路及该第二光路其中至少一者上。 ;3.如申请专利范围第1项所述之切割设备，其中该光调变元件包括一分光器。 ;4.如申请专利范围第1项所述之切割设备，其中该光调变元件包括一快门器或转动器，其具有可切换的一开窗区与一反射区，该光束通过该开窗区而成为沿该第一光路行进的该第一子光束或是到达该反射区而被反射成为沿该第二光路行进的该第二子光束。 ;5.如申请专利范围第4项所述之切割设备，更包括连接该光调变元件的一驱动装置，其可切换该快门器或该转动器，以控制该光束到达该开窗区或该反射区。 ;6.如申请专利范围第5项所述之切割设备，其中该驱动装置包括一伺服马达。 ;7.如申请专利范围第1项所述之切割设备，更包括一冷却装置，用以在该切割光束切割该工件之后冷却该工件。 ;8.如申请专利范围第1项所述之切割设备，其中该加工光源为一雷射光源。 ;9.如申请专利范围第1项所述之切割设备，更包括一光束强度均匀元件，其配置于该加工光源与该光调变元件之间，用以均匀化该光束的强度分布。 ;10.一种切割制程，适于藉由一切割设备来切割一工件，该切割设备包括：一加工光源，用以输出一光束；一光调变元件，用以接收该光束，并可输出一第一子光束与一第二子光束至少其中之一，其中该第一子光束与该第二子光束分别沿一第一光路与一第二光路到达该工件；一聚焦镜组，位于该第一光路上，用以聚焦该第一子光束；一整型镜组，位于该第二光路上，用以将该第二子光束整型为一切割光束，且该第一子光束之形状与该切割光束之形状实质上不同；以及一工件位置感测器，该切割制程包括：藉由聚焦后的该第一子光束在该工件边缘形成一起始裂纹；以该起始裂纹为起点，藉由该切割光束切割该工件；以及藉由该工件位置感测器感测该工件的位置资讯，并且藉由该工件的位置资讯来对该光调变元件的光输出进行回授控制。 ;11.如申请专利范围第10项所述之切割制程，其中该光调变元件包括一分光器，用以同时输出该第一子光束与该第二子光束。 ;12.如申请专利范围第10项所述之切割制程，其中该光调变元件包括一快门器或转动器，其具有可切换的一开窗区与一反射区，用以控制该光束通过该开窗区而成为沿该第一光路行进的该第一子光束，或是控制该光束被该反射区反射而成为沿该第二光路行进的该第二子光束。 ;13.如申请专利范围第12项所述之切割制程，其中该切割设备更包括一驱动装置，而该切割制程进一步包含藉由该驱动装置切换该快门器或该转动器，以控制该光束到达该开窗区或该反射区。 ;14.如申请专利范围第10项所述之切割制程，其中该切割设备更包括一冷却装置，而该切割制程进一步包含于该切割光束切割该工件之后，藉由该冷却装置来冷却该工件。 ;15.如申请专利范围第10项所述之切割制程，更包括一光束强度均匀元件，其配置于该加工光源与该光调变元件之间，以均匀化该光束的强度分布。;图1绘示本发明一实施例之一种切割设备的示意图。;图2A与图2B为本发明一实施例之切割制程的示意图。;图3为本发明一实施例之工件的示意图。;图4绘示本发明一实施例之另一种切割设备的示意图。;图5A为图4之一种光调变元件的正视图图5B与图5C为图5A的光调变元件的侧视图。;图6A为图4之另一种光调变元件的正视图。;图6B与图6C为图6A的光调变元件的侧视图。