具有热管与散热片之导风罩及装设该导风罩之电子装置;AIR GUIDE HAVING HEAT PIPE AND HEAT SINK AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH THE SAME

摘要

本创作系揭露一种导风罩，具有至少一散热片及至少一热管。导风罩之热管可将热源产生之热导引至导风罩之散热片。导风罩之散热片除了增加散热面积，其分布可使更多吹入之气流将热量带走。藉此，本创作之导风罩能提高电子装置的散热效率。

主权项

1.一种导风罩(air guide)，覆盖于一主机板(main board)上，该主机板具有一热源(heat source)，该导风罩包含：一遮盖物(cover)，具有一表面；至少一散热片(heat sink)，设置于该遮盖物之该表面上，并且远离该热源；以及至少一热管(heat pipe)，设置于该遮盖物之该表面上，每一该至少一热管具有一第一端以及一第二端，该第一端靠近该热源，该第二端靠近该至少一散热片的其中之一，藉此，该至少一热管可将该热源所产生的热导引至该至少一散热片。 ;2.如申请专利范围第1项所述之导风罩，进一步包含复数个凸柱(pillar)，设置于该遮盖物之该表面上，该导风罩系藉由该等凸柱固定于该主机板上。 ;3.如申请专利范围第1项所述之导风罩，其中该热源为一中央处理单元(Central Processing Unit,CPU)。 ;4.一种电子装置(electronic apparatus)，包含：一主机板(main board)，具有一热源(heat source)；一导风罩(air guide)，覆盖于该主机板上，该导风罩包含：一遮盖物(cover)，具有一表面；至少一第一散热片(heat sink)，设置于该遮盖物之该表面上，并且远离该热源；以及至少一热管(heat pipe)，设置于该遮盖物之该表面上，每一该至少一热管具有一第一端以及一第二端，该第一端靠近该热源，该第二端靠近该至少一散热片的其中之一，藉此，该至少一热管可将该热源所产生的热导引至该至少一第一散热片。 ;5.如申请专利范围第4项所述之电子装置，其中该导风罩进一步包含复数个凸柱(pillar)，设置于该遮盖物之该表面上，该导风罩系藉由该等凸柱固定于该主机板上。 ;6.如申请专利范围第4项所述之电子装置，其中该热源为一中央处理单元(Central Processing Unit,CPU)。 ;7.如申请专利范围第4项所述之电子装置，进一步包含一第二散热片，设置于该热源上，以消散该热源所产生的热。 ;8.如申请专利范围第4项所述之电子装置，进一步包含一风扇(fan)，其中该导风罩与该主机板配合形成一入风口(air inlet)，该风扇将气流吹入该入风口，以冷却该热源所产生的热。;图一系绘示根据本创作之一较佳具体实施例之电子装置之示意图。;图二系绘示图一中导风罩之示意图。;图三系绘示导风罩之遮盖物从图一中电子装置移除之示意图。