发明名称 |
反光片结构 |
摘要 |
本创作系有关于一种反光片结构,包括一基材、一金葱层及一胶层,其中该基材上表面叠合有该金葱层,而于基材的下表面则叠合该胶层;使用前,系预先以切刀进行金葱层之交叉纵向切割至基材之一适当深度或完全切割,而完成复数个交叉纵切后,本创作表面便形成复数个金葱碎片,再以该胶层附着于一外界物体表面;由于该基材仅切割至一适当深度,且该基材为弹性材质,因此可附着于物体的不规则表面,并同时产生多方向反射的功效。 |
申请公布号 |
TWM386176 |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
TW099203150 |
申请日期 |
2010.02.12 |
申请人 |
春宝企业股份有限公司 CHUN PAO ENTERPRISE COMPANY LIMITED 桃园县八德市和平路704巷13号 |
发明人 |
吕振发 |
分类号 |
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主分类号 |
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代理机构 |
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代理人 |
洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼 |
主权项 |
1.一种反光片结构,系包括:一基材;一金葱层,系叠合于该基材之上表面;以及一胶层,系叠合于该基材之下表面;其中,该金葱层表面以交叉切割形成复数个金葱碎片,俾使该等金葱碎片固定于该基材之上表面。 ;2.如申请专利范围第1项所述之反光片结构,其中该交叉切割进一步切割该基材至一预设深度。 ;3.如申请专利范围第1项或第2项所述之反光片结构,其中该金葱层系为复数层。 ;4.如申请专利范围第1项或第2项所述之反光片结构,其中该金葱层系具有粉末式反光效果。 ;5.如申请专利范围第1项或第2项所述之反光片结构,其中该金葱层表面以斜向或纵横交叉切割形成复数个金葱碎片。 ;6.如申请专利范围第1项或第2项所述之反光片结构,其中该基材为一弹性材料所制成。 ;7.如申请专利范围第6项所述之反光片结构,其中该弹性材料为一橡皮材料。 ;8.如申请专利范围第1项或第2项所述之反光片结构,其中该金葱层以各种色系颜料制成。 ;9.如申请专利范围第1项或第2项所述之反光片结构,其中该胶层相对该基材之另一表面设有一离形纸。 ;10.如申请专利范围第1项或第2项所述之反光片结构,其中该胶层为热熔胶。 ;11.如申请专利范围第1项或第2项所述之反光片结构,其中该金葱层之每一金葱碎片呈至少三角以上之形状。;第一图,系为习知反光片结构之立体图。;第二图,系为本创作反光片结构的构件图。;第三图,系为本创作反光片结构的制程图。;第四图,系为本创作反光片结构的示意图。 |
地址 |
CHUN PAO ENTERPRISE COMPANY LIMITED 桃园县八德市和平路704巷13号 |