增强平坦度之无接触晶片卡的制法;METHOD OF MANUFACTURING A CONTACTLESS CHIP CARD WITH ENHANCED EVENNESS

摘要

一种无接触晶片卡之制法，该晶片卡包括一天线支撑体(40)(其上利用网印置放着天线(42、44))，以及包括连接至该天线两终端的晶片(50)，以及位于该天线支撑体任一侧之上的至少两个卡片主体(62、64)，该等卡片主体系于压力下利用热层合方式进行配置的热塑性塑胶薄片。热塑性塑胶薄片(62)(其系配置于该晶片所在之该天线支撑体的表面上)被打出一通孔，而且其厚度比该晶片的厚度至少高出10%，该通孔的位置与该晶片垂直，因此当于进行层合步骤之前将该薄片放置于该天线支撑体之上的话，该晶片便会位于通孔内部，并且因而让该晶片不会于该层合步骤期间遭受到任何的压力。

主权项

1.一种无接触晶片卡的制法，该晶片卡包括一天线支撑体(其上利用网印置放着天线)，以及包括连接至该天线两终端的晶片，以及位于该天线支撑体任一侧之上的至少两个卡片主体，该等卡片主体系于压力下利用热层合方式进行配置的热塑性塑胶薄片，该方法的特征为热塑性塑胶薄片(62)系配置于该晶片(50)所在之该天线支撑体(40)的表面上，而该热塑性塑胶薄片被打出一通孔(56)，而且其厚度比该晶片的厚度至少高出10%，该通孔(56)的位置与该晶片垂直，因此当于进行层合步骤之前将该薄片放置于该天线支撑体之上的话，该晶片便会位于通孔内部，并且因而让该晶片不会于该层合步骤期间遭受到任何的压力。 ;2.如申请专利范围第1项之晶片卡的制法，其中每个该等卡片主体系由依照下面步骤配置于该天线支撑体之上的两层热塑性塑胶薄片制作而成：第一层合步骤，其系于该天线支撑体(40)的每一侧之上熔化第一均质的热塑性塑胶薄片(62、64)，其压合的温度足以让该等薄片的材料软化而且可以完全流动，以便消除该天线支撑体中任何的厚度差异，并且构成一具有平坦表面的塑化天线支撑体(60)；以及第二层合步骤，该步骤系在该等热塑性塑胶薄片(62、64)凝固所需要的时间长度之后的一段时间长度以后来实施，该第二步骤系藉由于具有均匀厚度的天线支撑体(60)的每个塑化平坦面上热压合另一热塑性塑胶薄片(66、68)来进行熔化。 ;3.如申请专利范围第2项之晶片卡的制法，其中配置于该天线支撑体中与用以接收该晶片相反的表面上之该热塑性塑胶薄片(64)被打出一通孔(58)，通孔(58)系位于该热塑性塑胶薄片(64)之上，因此其系叠置于晶片(50)的位置。 ;4.如申请专利范围第1、2或3项之晶片卡的制法，其中于该热塑性塑胶薄片(62)之该通孔(56)中置入环氧树脂型的树脂，用以保护晶片(50)，并且让塑化天线支撑体(60)变得更为平坦。 ;5.如申请专利范围第4项之晶片卡的制法，其中该天线支撑体(40)系由例如纸张的纤维材料制作而成。 ;6.如申请专利范围第5项之晶片卡的制法，其中制造该天线的步骤包括于该纤维材料支撑体上网印导电的聚合物油墨回圈，并且对该支撑体进行热处理，以固化该油墨。 ;7.如申请专利范围第6项之晶片卡的制法，其中于天线支撑体(40)中所制作的通孔截断部(52、54)于该第一层合步骤期间让两层热塑性塑胶层(62、64)能够熔化在一起。 ;8.如申请专利范围第4项之晶片卡的制法，其中该等层合于该塑化天线支撑体(60)每一侧之上的卡片主体(66、68)皆已事先印制自有的卡片图像。 ;9.如申请专利范围第5项之晶片卡的制法，其中在将该等卡片主体层合于该塑化天线支撑体(60)之上的层合步骤期间，于每个卡片主体上添加一第三热塑性塑胶薄片或亮光层作为覆盖层。 ;10.如申请专利范围第9项之晶片卡的制法，其特征为用以制造该等卡片主体的热塑性塑胶材料为聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET、PETG)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)。;图1所示的系一无接触晶片卡的天线支撑体的示意图，图2所示的系沿着图1所示之天线支撑体的轴线B-B所获得的剖面图，图3所示的系一无接触晶片卡的塑化天线支撑体的剖面图，图4所示的系根据本发明之无接触晶片卡的剖面图。